2D锡膏测厚仪
价格:电议
地区:江苏省 苏州市
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  UBand SLG-500锡膏测厚仪
    
  产品特性
  1.Windows视窗界面,操作简单;
  2.测量值可记录存档及打印;
  3.测量数值准确无误;
  4.可随电路板厚度的不同调整焦距;
  5.机身小巧灵活,移动方便。
  适用:
  1.各种厚度、宽度与长度的测量与统计分析;
  2.锡膏印刷制程品管的检查;
  3.锡膏印刷成型后的尺寸量测;
  4.在允许测量范围内同样适用与其它物品的测量与检验;
  功能:
  1.测量厚度、长度、宽度、间距、直径、角度;
  2.提供高度分布数值;
  3.不同锡膏厚度的分析与控制;
  4.测量结果的单点及多点列表;
  5.X-Bar管制图,Range管制图;
  6.Cp,Cpk管制图及统计报表。
  规格参数:SLG-500(桌面式)
  测量原理非接触红外线镭射光源
  可视范围 6.4 X 5.1 mm
  工作台尺寸 480×500mm
  解析度 0.005 mm
  重复测量 0.001mm
  相机 320万(CCD相机)高色素彩色相机
  检测范围高度,长度,角度,圆周
  电脑 Intel Duo Core,Windows O/S
  光源 LED
  单位 Inch,mm,mils,Microns
  统计表 X-Bar,Range,Cp,Cpk
  电源 AC 200V~240V,single phase,50/60Hz,达式
  环境温度:10~40°C,湿度:30~80%RH
  尺寸(W x D x H)480 x 450 x 300 mm(L*W*H)
  
  
  12.2软件需求:
  Windows 2000(Service Pack 4),Windows XP(Service Pack 1)
  软件操作界面
  这是一个基于检查和测量的工具。它通过X,Y和Z轴进行测量,通过Z轴测量的数据将实时统计到SPC结果中。它允许导出数据(文本或Excel格式)和图片。用户可以自行设置任意产品类型的SPC极限。通过对产品进行测量,所得结果与对应产品类型的SPC极限比较,给出‘Pass’(通过)或‘Fail‘(失败)结果。除标准的X,Y和Z测量容易掌握外,还提供几何测量功能,它能使直径和角度测量更快,更容易