2D锡膏测厚仪
价格:电议
地区:江苏省 苏州市
传 真:86-512-88601060
UBand SLG-500锡膏测厚仪
产品特性
1.Windows视窗界面,操作简单;
2.测量值可记录存档及打印;
3.测量数值准确无误;
4.可随电路板厚度的不同调整焦距;
5.机身小巧灵活,移动方便。
适用:
1.各种厚度、宽度与长度的测量与统计分析;
2.锡膏印刷制程品管的检查;
3.锡膏印刷成型后的尺寸量测;
4.在允许测量范围内同样适用与其它物品的测量与检验;
功能:
1.测量厚度、长度、宽度、间距、直径、角度;
2.提供高度分布数值;
3.不同锡膏厚度的分析与控制;
4.测量结果的单点及多点列表;
5.X-Bar管制图,Range管制图;
6.Cp,Cpk管制图及统计报表。
规格参数:SLG-500(桌面式)
测量原理非接触红外线镭射光源
可视范围 6.4 X 5.1 mm
工作台尺寸 480×500mm
解析度 0.005 mm
重复测量 0.001mm
相机 320万(CCD相机)高色素彩色相机
检测范围高度,长度,角度,圆周
电脑 Intel Duo Core,Windows O/S
光源 LED
单位 Inch,mm,mils,Microns
统计表 X-Bar,Range,Cp,Cpk
电源 AC 200V~240V,single phase,50/60Hz,达式
环境温度:10~40°C,湿度:30~80%RH
尺寸(W x D x H)480 x 450 x 300 mm(L*W*H)
12.2软件需求:
Windows 2000(Service Pack 4),Windows XP(Service Pack 1)
软件操作界面
这是一个基于检查和测量的工具。它通过X,Y和Z轴进行测量,通过Z轴测量的数据将实时统计到SPC结果中。它允许导出数据(文本或Excel格式)和图片。用户可以自行设置任意产品类型的SPC极限。通过对产品进行测量,所得结果与对应产品类型的SPC极限比较,给出‘Pass’(通过)或‘Fail‘(失败)结果。除标准的X,Y和Z测量容易掌握外,还提供几何测量功能,它能使直径和角度测量更快,更容易