技术参数性能特点
　　
　　★单/双压缩机制冷、附加半导体致冷（三处制冷）
　　
　　★冷冻室可设温度-1℃~-30℃
　　
　　★冷冻台温度可达-40℃
　　
　　★冷冻台附加半导体致冷温度可达-60℃
　　
　　★切片标本尺寸：30mm×40mm
　　
　　★切片厚度：1μm~30μm可调、步进值1μm　30μm~60μm可调、步进值5μm
　　
　　★冷冻室降温至-30℃，30-40分钟
　　
　　★玻璃门为电热门（不上霜玻璃门）
　　
　　★电源电压：AC220V±22V，50HZ
　　
　　★整机功率：650W
　　
　　★外型尺寸：660mm×640mm×1130mm
　　
　　★整机重量：125Kg