GAM　70非接触式锡膏测厚仪
　　针对Fine　Pitch高度成长、印刷技术提升、精密度要求下之品质管理。
　　防止因印刷制造过程各种不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及锡膏性缺失。
　　非接触式、非破坏性量测。
　　操作简单、快速，取得印刷性资料。
　　制程能力分析，提供SMT线上品质控管。
　　【功能】
　　量测印刷锡膏厚度、长度、高度、间距
　　提供厚度分布数值参考
　　不同截面积厚度分析
　　可计算被测物之面积、体积等资料
　　提供各种SPC统计分析图表
　　【适用部品】
　　锡道铜箔印刷面
　　各式厚度量测数值取得统计分析
　　【管制图表打印】  
　　·R管制图表显示及打印。  
　　·Cp，Cpk，Cpm等制程能力指标系统。  
　　【量测操作画面】  
　　·全屏幕呈像。  
　　·取样容易。  
　　·操作简易。  
　　·各项量测数值即时显示。  
　　【厚度分布图表】  
　　·各类厚度分布图表显示打印。  
　　·所有量测显示打印。  
　　·厚度分布百分比统计。  
　　【产品规格】
　　  可视范围（mm）  4.55×3.5　mm2    
　　  倍率  ×50×90    
　　  台面尺寸　W×L（mm）  350×265　mm2    
　　  重复（mm）  ±0.0035    
　　  检查方式  Laser　Vision    
　　  显示器  15"LCD    
　　  镜头  彩色CCD读取图像镜头组    
　　  照明  环形LED白光照明灯具    
　　  对焦  粗/微调对焦装置    
　　  电源  110V.60Hz/220V.50Hz    
　　  尺寸　L×W×H（mm）  350×400×350　mm3    
　　  重量  30　kg    
　　【三视图】
　　上视图
　　正视图侧视图