产品特性: TO-220封装(瓷基片增大型)。不用金属法蓝底板,而直接进行模压包封,使得瓷基片的有效面积(及相应电阻模层的有效面积)比较BR30型电阻器有所增大,从而使电阻具有较强的脉冲电负荷性能。 • 25°C 条件下额定功率50 Watt • TO-220 封装 • 高脉冲容差设计 • 全模压型 • 无感设计 • 电阻封装完全同散热片绝缘 规格: • 阻值范围:0.05Ω到1MΩ • 范围:±1%, ±2%, ±5%, ±10% • 温度系数:10Ω及以上, ± 50ppm/°C, 1Ω到10Ω, ±(100ppm+0.002Ω)/°C, • 工作电压:350 V • 绝缘层耐压:GJB360A-96 方法301, 1,800V AC, 60s,△R ≦±(0.15% + 0.0005Ω) • 绝缘层阻值:小10GΩ • 额定功率:25°C条件下20W 瞬间负载:2倍额定功率,但不超过耐压的1.5倍,连续5秒钟,△R≦±(0.3% + 0.001Ω) • 寿命:额定功率2,000小时,MIL–R–39009D 4.8.13 ,△R≦± (1.0% + 0.0005Ω) • 耐湿:-10°C - +65°C, RH>90%, cycle 240 h,△R≦±(0.50% + 0.0005Ω) • 热冲击:GJB360A-96 方法107,条件F,△R≦±(0.50% + 0.0005Ω) • 引线强度:MIL–Std–202, 方法211,条件A,拉力测试2.4牛顿, △R≦±(0.20% + 0.0005Ω) • 高频振动:GJB360A-96, 方法204,条件D, △R ±(0.40% + 0.0005Ω) • 引线材料:抗氧化镀锡铜线 • 使用M3螺母扭矩:0.9 Nm
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