HX型非接触温度计是我公司结合德国技术，根据半导体单晶硅的现场实际应用研发的一款专供单晶炉使用的红外测温产品。具有跟踪速度快，灵敏度高，测量是不破坏被测物的温度分布，可测较小目标等特点。尤其是用于对高温，快速移动，旋转等物体的测量和控制。其可靠性，稳定性及性价比赢得了用户的认可。
   HX型红外温度计是一种基于红外辐射原理的非接触式测量仪表，他能进入测量视场内的特殊波段红外辐射能量量化，并相的转化为可以识别和利用的电信号。由于晶体的生长直径和生长长度可通过调整旋转速度和提拉速度来控制，稳定的温度是保证硅晶棒均匀生长的重要因素，HX-T2型红外温度计解决了硅晶体生长过程中的品质控制和直径控制问题。如果对信号进行放大和线性处理，还可以进行闭环控制。HX-T3型单晶炉专用红外温度计自面世以来体凭借其突出的性能，在单晶炉行业得到非常广泛的应用。
 
技术参数
型号     HX系列
波长范围     0.8~1.4um
测温范围     600~2500℃
小目标 Ф20~ф10
测量 ±1℅
重复 25℃时为读数值的±0.3℅
响应时间 <1S
测量距离 标准透镜：0.2~2M  近距透镜 ：0.1~0.5M
输出信号 4-20MA
湿度 ≦85℅RH
环境温度     -18~60℃带水冷可到150℃