介绍

深圳市联通达电子有限公司成立于2004年,前身是从事营销电子元器件近10年余的广东联通电子电子有限公司.公司于世界品牌如ST 、KEC、TOSHIBA、MOTOROLA、PHILIPS等元器件的批发经营，产品主要包括各种DIP/SMD封装的二、三极管、可控硅、三端稳压、集成电路,广泛运用于民用、工业、军事等不同领域,库存雄厚，原装，价格优惠。 公司全体员工本着'质量,信誉'的服务宗旨,坚持'热情、诚信、专心、负责“的工作理念，竭力为广大客户提供价格合理的优质产品，迅速便捷的交货服务。 经过多年的努力，我公司已形成良好的产业信誉，树立起了的企业文化，同海内外许多有名的企业建立起了长期友好的合作关系，取得了良好的经济效益和社会效益。 在E-COM化的今天，我们将一如既往地为新老客户创造一流的服务，同时也欢迎电子业界

介绍

深圳市联通达电子有限公司成立于2004年,前身是从事营销电子元器件近10年余的广东联通电子电子有限公司.公司于世界品牌如ST 、KEC、TOSHIBA、MOTOROLA、PHILIPS等元器件的批发经营，产品主要包括各种DIP/SMD封装的二、三极管、可控硅、三端稳压、集成电路,广泛运用于民用、工业、军事等不同领域,库存雄厚，原装，价格优惠。 公司全体员工本着'质量,信誉'的服务宗旨,坚持'热情、诚信、专心、负责“的工作理念，竭力为广大客户提供价格合理的优质产品，迅速便捷的交货服务。 经过多年的努力，我公司已形成良好的产业信誉，树立起了的企业文化，同海内外许多有名的企业建立起了长期友好的合作关系，取得了良好的经济效益和社会效益。 在E-COM化的今天，我们将一如既往地为新老客户创造一流的服务，同时也欢迎电子业界

11、DIL

(dual in-line)

DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。

12、DIP

(dual in-line package)

　　双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinny DIP和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。

13、DSO

(dual small out-lint)

　　双侧引脚小外形封装。SOP的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。

14、DICP

(dual tape carrier package)

　　双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是

集成电路

TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将DICP命名为DTP。

15、DIP

(dual tape carrier package)

　　同上。日本电子机械工业会标准对DTCP的命名(见DTCP)。

16、FP

(flat package)

　　扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。

17、flip-chip

　　倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积小、薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

18、FQFP

(fine pitch quad flat package)

　　小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。

19、CPAC

(globe top pad array carrier)

　　美国Motorola公司对BGA的别称(见BGA)。

20、CQFP

(quad fiat package with guard ring)

　　带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。这种封装在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数多为208左右。