厦门汇誉科技有限公司生产电子封装用AB胶，我司生产的HY6005A/B系双组份绝缘封装材料，具有低应力、优良的耐冲击特性、稳定的电气性能，可在室温或者加温固化，适用于中小型电子元器件的灌封，如：超声波物位仪、电容器、点火控制器、滤波器等。欢迎大家索样、询价！

HY6005A/B注入型灌封料

一、简介：HY6005A/B系双组份绝缘封装材料，具有低应力、优良的耐冲击特性、稳定的电气性能，可在室温或者加温固化。

二、常规性能：

三、使用工艺：

*适用期到5Pa·S为止。

四、用途：适用于中小型电子元器件的灌封，如：超声波设备、电容器、点火控制器、滤波器等。

五、建议使用工艺：

1、预热：被浇注器件请于70~80℃烘1~2小时。也可降低温度，延长加热时间，以除去器件湿气。HY6005A/B在低温下，粘度会变高，B料易结晶，请预热材料至25℃~45℃便于使用。

2、混合：按比例称量A、B料,搅拌时垂直搅拌棒，顺时针(或逆时针)同方向搅拌5~7分钟，尽量减少搅入空气。注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀，否则会有局部不固化现象。

3、脱泡：对于灌封表面要求光洁无气泡者，混合料应边搅拌边抽真空(≤-0.1mpa)可顺利脱去气泡。

4、浇注：将混合料浇入器件中，器件结构复杂、体积大者，应分次浇注。浇注气泡可用热风枪等吹扫来消除表面浮泡。

5、固化：25℃/24小时，或者60℃/3~4小时可固化。温度低应酌情延长固化时间，配胶量大会加速固化。

六、固化后特性：

七、贮存、运输及注意事项：

1、此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期见包装桶。

2、常温（5~35℃）常湿（45~85%RH），避光阴暗密封处，贮存。

3、请看准所使用产品型号，然后对号入座；准确称量后，请充分搅拌均匀。

八、包装规格：A料包装为25KG金属容器；B料包装为5KG金属容器。

 *注：  以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。