为了更长时间地保持直线度，三丰公司采用了抗老化且极耐磨的非常坚固的陶瓷导轨；

驱动器(X轴)和立柱(Z2轴)均配备了高线形编码器(其中Z2轴上为ABS型)。因此，在垂直方向对小孔连续自动测量、对较难定位部件的重复测量的重复得以提高。

轮廓测量技术参数:

X轴

测量范围:100mm或200mm

分辨率:0.05μm

检测方法:反射型线性编码器

驱动速度:80mm/s、外加手动

测量速度:0.02-5mm/s

移动方向:向前／向后

直线度:0.8μm/100mm,2μm/200mm *以X轴为水平方向上

指示(20°C时):±(0.8+0.01L)μm(SV-C3200S4,H4,W4) (SV-C4500S4,H4,W4)

±(1+0.02L)μm(SV-C3200S8,H8,W8) (SV-C4500S8,H8,W8) *L为驱动长度(mm)

倾角范围:±45°

Z2轴(立柱)

垂直移动:300mm或500mm

分辨率:1μm

检测方法:ABSOLUTE线性编码器

驱动速度:0-30mm/s、外加手动

Z1轴(检测器)

测量范围:±30mm

分辨率:0.04μm(SV-C3200),0.02μm(SV-C4500)

检测方法:圆弧光栅尺

指示(20°C时):±(1.6+I 2H I/100)μm(SV-C3200)

±(0.8+I 2H I/100)μm(SV-C4500) *H:基于水平位置的测量高度(mm)

测针上／下运作:弧形移动

测针方向:向上／向下

测力:30mN

跟踪角度:向上:77°,向下:83°

(使用配置的标准测头，依表面粗糙度而定)测针针尖半径:25μm、硬质合金

表面粗糙度测量的技术参数：

X1轴

测量范围:100mm或200mm

检测方法:线性编码器

驱动速度:80mm/s

移动方向:向后

直线度:(0.05+L/1000)μm(S4,H4,W4型)

0.5μm/200mm(S8,H8,W8型)

Z2轴(立柱)垂直移动:300mm或500mm

分辨率:1μm

检测方法:ABSOLUTE线性编码器

驱动速度:0-30mm/s、外加手动

检测器

范围／分辨率:800μm/0.01μm,80μm/0.001μm,8μm/0.0001μm(2400μm使用测头选件)

检测方法:无轨／有轨测量

测力:4mN或0.75mN(低测力型)

测针针尖:金刚石、90o/5μmR(60o/2μmR:低测力型)

导头曲率半径:40mm

检测方法:差动电感式

性能参数：