1、产品介绍

手动翻盖式结构，采用进口全镀硬金探针；压板自动调节对IC的压力，保证下压力均匀；探针自适能力强，对残锡、锡球不均的IC都能精准接触；定位，操作方便；使用寿命长，测试高；可根据用户要求定做各种阵列的BGA/QFN SOCKET；

产品特点及性能参数：
※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
※ 高的定位槽或导向孔，保证IC定位，生产效率高；
※ 采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球都能测,
※ 探针材料：铍铜(标准)，
※ 探针可更换，维修方便，成本低。
※ 绝缘材料：电木、FR4、
※ 小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
※ 交货快：

产品服务：

※ 半年保修（人为损坏除外）。
※ 保修期外，维修，如果需换件，只收材料成本费。
※ 可以提供相关的技术支持。

2、样例展示