现有技术弊端：结温是影响LED灯具寿命的关键因素。由于整灯中LED芯片已被外壳完全固定和包裹，传统的接触式测试方式无法测量其结温，必须破坏灯具才能完成;而传统的LED灯具寿命测量方法需要上千小时的高温老化，成本极高且费时费力;受到加工、装配、工艺等的影响，芯片、模组的工况与整灯完全不同，若将两者数据等同，是很不科学的。

技术突破：本设备为国内外首套集高结温测量和快速寿命评估为一体，在对样品不产生任何破坏的前提下进行结温测量和灯具寿命评估，可在48小时内获得样品在任意环境温度(+5℃ ~ +125℃)工作时的结温和寿命;采用光学法测量，尤其适合对采用单晶片LED的灯具进行结温测量和寿命评估;测试高，结温±2℃，寿命±10%。

测试原理：结温的变化将导致LED发光光谱的峰值出现变化。因此，通过检测不同温度点下LED发光光谱中峰值，获得峰值波长与结温的相关曲线，再测得样品在某温度工作下的峰值并代入曲线中即可得到样品在该环境温度下工作时的结温。本系统采用进口光谱仪，高，可靠性强。光学法尤其适用于采用了单晶片封装的LED及其模组和整灯。

适用范围：系统自带夹装平台和各种夹具，经组合后可测量筒灯、汽车灯等小型LED灯具，样品尺寸可达340×320×320(单位mm)，样品重量可达10Kg， 除整灯外还可可测量各种LED模组、芯片，可同时为8个样品独立供电，可同时测量多个样品，互不影响，大大提高检测效率，尤其适用于采用了单晶片封装的LED及其模组和整灯，可测量样品在任意环境温度(+5℃ ~ +125℃)下工作时的结温和寿命，提供环境模拟和LED光谱测试、电参数测试。