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UG553系列复合式三坐标测量机采用封闭框架结构，即固定桥和工作台移动组成，为西安爱德华公司独有的技术，并将接触式测头、扫描式测头、光学式测头及激光扫描测头等多种测头模式集为一体，以确保完成几乎所有的测量任务。配以AC—DMIS 测量软件包，使其成为同类机型中性价相当高的产品，其将满足您的需求，为您提供一个完善的测量解决方案。

采用封闭框架结构，即固定桥和工作台移动组成，为西安爱德华公司独有的技术，并将接触式测头、扫描式测头、光学式测头及激光扫描测头等多种测头模式集为一体，以确保完成几乎所有的测量任务。

 

UG553系列复合式坐标测量机技术参数

型号测量范围(mm)示值误差(μm)
分辨率
 
321
 
300×200×150
E(xy)=2.0+L/300
E1(xy)=1.5+L/300
E2(xy)=3.0+L/300
 
0.1
 
422
 
400×200×200
E(xy)=2.0+L/300
E1(xy)=1.0+L/300
E2(xy)=3.0+L/300
 
0.1
 
553
 
500×500×300
E(xy)=1.5+L/300
E1(xy)=1.0+L/300
E2(xy)=3.0+L/300
 
0.1

 注：E1（z）是使用接触测头，激光测头的测量
       E2（z）是使用光学5×物镜时的测量