全新BondaScope 3100是NDT Systems, Inc.公司生产的一系列高度经济实惠，功能丰富，高性能超声波胶接测试仪中的新产品，该公司是款以微处理器为基础阻抗平面共振测试仪的创造者。新型BondaScope 3100业界的功能包括胶接轮廓模式、分屏、高能脉冲（RF）模式、独特的大范围机械阻抗分析模式（Sweep)、共振（RF&DOT）模式。

胶接轮廓分屏显示是加载时间编码器（线性编码可选）进行扫描，实现相位/振幅实时绘制功能，操作者使用起来会更加直观。NDTSystems Inc.公司次在BondaScope 300胶接测试仪中提供这种功能。

产品特点
完整多模态：共振，发射-接收，机械阻抗
高速度扫频
胶接轮廓、分屏图像模式
复合材料胶接检测