1.不需镀槽及其它装置，设备简单，可在现场对大型机器实现不完全解体而局部施镀；

　　2.阴阳极间距离近，允许使用大电流密度，沉积速度快；

　　3.镀层氢脆性小；

　　4.镀层硬度高；

　　5.镀层的孔隙率低；

　　6.受镀表面形状不受限制；

　　7.对基体金属热影响小；

　　8.操作简单；

　　9.能耗低

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