适用制程

SMT锡膏印刷后及回流焊前后电路板检查、可同时检测PCB双面，可同时检测多个PCB

PCB基板尺寸

25*25mm-380*480mm

PCB基板厚度

0.5-2.5mm

PCB零件高度

上方：﹤35mm、下方:﹤70mm

检查项目

缺件、多件、锡球、侧立、立碑、反贴、极反、错件、坏件、梅连、虚焊、无焊锡、少焊锡、多焊锡、元件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲

摄像系统

130万像素全彩色高速数字CCD相机

照明系统

三通道RGB光源

分辩率

15un（FOV尺寸：10.5mm*1.5mm）

检测方法

彩色运算、顔色提取、灰阶运算、图像对比等

X/Y驱动系统

交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆

夹板方式

自动夹具

定位

﹤15um

移动速度

700mm/s（MAX）

轨道调整

手动

操作系统

Windows 2000

界面语言

中、英文可选界面

检测结果输出

基板ID、基板名称、元件名称、缺陷名称、缺陷图片

电源规格

AC220±10%、50/60HZ、1KW

环境温度

-10～40℃

环境湿度

20～90%RH（无凝霜）

外形尺寸

940*860*1220mm