大功率LED作为光源用于照明具有以下优点：

1、耗电量少：光效为75-90lm/w的LED较同等亮度的白炽灯耗电量减少80%；显示指数：75-85

2、寿命长：产品寿命长达5万小时，24小时连续点亮可用7年；

3、纳秒级的响应速度，使亮度和色彩的动态控制变得容易：可实现色彩动态变化和数字化控制；

4、设计空间大：可实现与建筑的有机融合，达到只见光不见灯的效果；

5、环保：无有害金属汞，无红外线和紫外线辐射；

6、颜色：不同波长产生不同彩色光，鲜艳饱和，无需滤光镜，可用红绿蓝三原色控制后形成各种不同的颜色，可实现全彩渐变等各种变色效果。
大功率LED灯珠使用建议

　　为了更好发挥LED产品的性能，保障客户使用过程中少出故障，特提出以下安装使用建议，仅供参考,大功率LED产品及器件在应用过程中散热静电防护焊接对其特性有着很大影响，需要引起应用端客户的高度重视。

　　一、散热

　　由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，LED的光电转换效率还有待提高，尤其是大功率LED，因其功率较高，大约有60%以上的电能将变成热能释放（随着半导体技术的发展，光电转换效率会逐渐提高）,这就要求终端客户在应用大功率LED产品的时候，要做好散热工作，以确保大功率LED产品正常工作。

　　根据产品特性及长期老化试验数据经验提出有关散热方面的建议，仅供参考！

1．散热片要求：

　　外型与材质：如果成品密封要求不高，可与外界空气环境直接发生对流，建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。

2．有效散热表面积：

　　对于1W大功率LED白光（其他颜色基本相同）我司推荐散热片有效散热表面积总和≥50-60平方厘米。对于3W产品推荐散热片有效散热表面积总和≥150平方厘米，更高功率视情况和试验结果增加，尽量保证散热片温度不超过60℃。

3．连接方法：

　　大功率LED基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在LED基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅脂导热系数≥3.0W/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固定。

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2000年以后，随LED高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝光LED发光效率大幅改善，与LED制造成本持续下滑，让LED应用范围、及有意愿采用LED的产业范围不断扩增，包括液晶、家电、汽车等业者，也开始积极考虑应用LED的可能性，例如消费性产品业者对于高功率LED的期待是，能达到省电、高辉度、长使用寿命、高色再现性，这代表着达到高散热性能力，是高功率LED封装基板不可欠缺的条件。
　　此外，液晶面板业者面临欧盟RoHS规范，需正视将冷阴极灯管全面无水银化的环保压力，造成市场对于高功率LED的需求更加急迫。
LED封装除了保护内部LED芯片外，还兼具LED芯片与外部作电气连接、散热等功能

工厂采用的芯片是台湾晶元35MIL晶元45MIL、新世纪38MIL、新世纪45MIL和美国普瑞45MIL，厂家直销。请直接联系深圳市晶光恒光电有限公司刘光玉先生（电话 ）