BG通用型贴片电感

风华把常规参数的贴片磁珠命名为CBG系列，采用叠层片式结构的磁珠能有效抑制、吸收电子设备的电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI）。该产品具有较好的电极强度、抗弯强度、耐热性和可焊性，适用于回流焊和波峰焊。产品广泛应用于数据传输线、信号线、电源部分及回路的抗干扰。

特性：在同样尺寸下较直插磁珠可产生较高的阻抗值。无引线，只要简单的安装在PCB板上就可抑制EMI和RFI；磁珠的形状和尺寸都符合EIA标准，可以利用SMT设备进行自动贴装。

封装：CBG0402, CBG 0603, CBG 0805, CBG 1206, CBG 1210, CBG 1806, CBG 1812等。

直流电阻：0.1欧姆~1.8欧姆

额定电流：25MA~1A

误差：25%

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