采用优质合金材料，结构轻巧耐用,带锡球储
藏室和锡球倒出槽
精密加工，定位，操作简便，自动锁定
和解锁系统
IC定位大小可调，双螺杆四角同步定位,只要
换钢网，可以适用于不同大小和间距的BGA/
IC植球
生产效率高,对于IC种类多的用户还可以节省
模具成本