制作各类BGA植球钢网，可定做各种植球钢网。手机植球钢网有：NOKIA系列、MOTORLA系列、KONKA系列、100款植锡板、0.5多用网、0.65多用网。电脑植球钢网有：845D、845GL、865PE南北桥植球钢网；1.0多用网、1.27多用网。

※ IC限位槽根据客人要求定制，取放IC效率高；
※ 采用特殊工程塑料，结构轻巧耐用；
※ 高模具啤出，高，定位精准；
※ 设计有锡球储存室，不必每植一颗IC都要把锡球倒出来，提高了生产效率；
※ 上盖底部设计有一个支撑脚，上盖置于桌面时，上盖朝锡球储存室倾斜，保证锡球不会滚到网孔区漏出来；
※ 适用芯片大小：1.0*1.0mm~45*45mm，厚度0.5mm~3mm；
※ 钢片采用进口304不锈钢，网孔圆度好，不变形；
※ S80P外形尺寸：80*80mm，钢网安装孔68*68mm。

注意事项：植好球后，要把IC从治具内取出，S80P植球治具不能直接加热；

十年专注（2001~2010），铸就品牌！自主知识产权，民族品牌！厂家，值得信赖！欢迎登录凯智通网站：www.bgazhiqiu.com，www.kzt.cc；

※ 钢片采用进口304不锈钢，网孔圆度好，不变形；
※ 十年SMT钢网制作和植球经验，钢网开孔尺寸科学合理，完全满足植球工艺要求；
※ 台式机、笔记本南北桥，显卡，DDR内存IC等植球钢网规格齐全；
※ S80P外形尺寸：80*80mm，钢网安装孔68*68mm。
※ 可提供BGA植球相关技术支持；
※ 资讯总是一步，产品推陈出新快。

注意事项：用风枪直接加热时，注意调整风枪温度，首先要对钢网整面均匀加热。否则会造成钢网变形，影响植球质量。