FPC测试排线本司是生产软性电路板（FPC）的高新科技厂家，产品包括双面板fpc柔性线路板生产、柔性线路板生产 墨盒FPC阻抗板、单面板、镂空板、软硬接合板，多层板等系列。欢迎广大客户来电洽谈。覆铜板、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC.屏蔽挠性印制电路(FPC)


技术能力　 
　　产品范围：单面FPC、双面FPC、多层FPC、铝基板、铜基板、单面镂空FPC、双面FPC　　 
　　薄基材：铜箔／PI膜18／12.5um12／18um　　 
　　小线宽线距：0.05mm／0.05mm（2mil／2mil）　　 
　　小钻孔孔径：0.25mm（10mil）　　 
　　抗绕曲能力：＞15万次　　　 
　　蚀刻公差：±0.5mil　　 
　　曝光对位公差：±0.05mm（2mil）　　 
　　投影打孔公差：±0.025mm（1mil）　　 
　　贴PI膜对位公差：＜0.10mm（4mil）　　 
　　贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm（4mil）　屏蔽挠性印制电路(FPC　 
　　加工板面积：双面25cm×50cm；单面25cm×60cm；多层25cm×25cm；成型公差：±0.05mm　　 
　　表面处理方式：　　 
　　电镀金：1-5u〞　　 覆铜板、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC.
　　化学金：1-3u〞　 
　　电镀纯锡：4-20u〞　 
　　化学锡：1-5u〞防氧化（OSP）6-13u"