特点
●对于无铅化回流焊接条件，具有高度的耐热性。
●终端镀层采用了无铅材料。
●采用金属终端，具有高度的连接可靠性。
●备有全部为J （±5%）容差产品的1～1000μH的E-12系列产品。
●为RoHS指令对应产品。
用途
●xDSL，手机基站等的通信基础电子设备
●电视机，磁带录像机等AV设备
●硬盘驱动器，光盘驱动器，其他各种电子设备