金刚石划片机 北京特博万德科技有限公司
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产品属性
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应用:
MR200划片机用于高的晶片划片切割, 在半导体领域是不可或缺的工具, 特别是REM的制备领域。MR200也广泛用于Chip的切割。
技术参数:
整体性紧凑外形设计
长宽高:400*800*600mm
重量:20kg
电磁划线电力(气动划线电力为了更高的划线能力)
脚踏控制金刚刀
可调的功率(35g~120g, 其他要求可以提供)
划片宽度5~10um(与功率和材料有关)
升降速度可调
金刚石刀高度可调
金刚石刀角度可调
无级调解的高质量变焦显微镜,放大倍数8~40倍
目镜可根据晶片的边缘、结构和基准标记等调解划刀
在放大10倍时,光学分辨率好于10um
带有聚四氟乙烯涂层的真空晶片夹,装载在X/Y工作台,直径200mm
晶片夹通过测微旋钮进行角度微调(10um=0.006度)
无需切断真空,进行精准的90度旋转
可调节的制动器用于90度晶片夹制动
手动x/y工作台,冲程(205*205mm)
10mm测微旋钮用于精准定位
LED灯
小样品尺寸10*10mm
晶片厚度:对硅片而言所有标准的厚度都可以
可切的材料:硅片,蓝宝石及其他
视频系统(可以配备图像处理软件)是可选的附件
带有更高放大倍数或分辨率的光学部件可以选择