ZCHECK,锡膏测厚仪 Z-Check 600
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       Z-CHECK 600 是一款高,非接触式的锡膏厚度测量系统.其能建立10个不同种类的关于锡膏厚度的SPC 。用户只需要通过鼠标点击就可以自动测量锡膏厚度。

Zcheck 600高非接触锡膏测厚仪,2d,白光光源,能够测量多种材料的高度,几何面积,等信息,配有XY平台


       Z-CHECK 600 装有 50 倍放大镜头和滑动工作台,便于移动物体到照相镜头下。操作Z-CHECK 600 系统快捷,方便。测量锡膏时,操作者将目标放在滑动工作台面,并移动使被测目标显示在显示镜上,简单的点击鼠标即可获得测量数据。测量 X-Y尺寸使用屏幕上的刻度线。高度和体积的测量通过点击鼠标实施,为防止操作失误,测量数据可依需要随时储存。

      任何生产线所储存的数据在作业期间均可调出查看。测试数据能作为图表呈现。屏幕图像能储存及打印。

应用领域:
线路板(PCB)制造,PCBA(线路板组装),半导体封装。
Z-CHECK 600技术参数:

放大倍数:×50

精密焦距:10mm

表面照明: 6V 1.2V钨丝灯泡

测量高度:60mm

束线光:   6V 1.2V钨丝灯泡

悬臂长度:250mm

光学系统: S video CCD camara

机器尺寸:宽:365mm;深:550mm;高:450mm

显示器: 17” SVGA

滑动台移动量:250×250mm,X,Y轴可作10mm微调

电脑:奔 2 333MHz

电源输出:240V与110V可选

产品价格:7400英镑

 

产品链接:https://www.acctronics.com/productID/product_detail.html

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