银焊膏（银基焊剂 钎焊熔剂 FB308P银焊剂）

使用范围：配合银基钎料、铜基钎料、铜磷钎料，在550-850℃钎焊铜及铜合金、不锈钢、镍合金、硬质合金、金刚石聚晶片等多种材料，适用于火焰、电阻、感应、高频、炉中等多种钎焊方式。
物理状态：膏状，颗粒度≤150μm，密度2000Kg/立方米
产品特点：该产品去膜力强，能改善焊料对母材的润湿性、渗透性。其性能稳定，漫流性好，钎焊缝表面光洁，焊口残渣极小，焊缝平整光洁工艺性优于粉状钎剂，完全可取代国外同类产品。使用方便，长期存放不结块，可以重复使用。该钎剂优于粉状钎剂，完全可以取代国外同类产品。
应用领域：眼镜架、制冷配件、压缩机、石材刀具、木工刀具、汽车配件、首饰、电器、五金工具等
焊前准备：为了取得钎焊效果，钎焊接头接触的表面要清理干净，接头端面不可过于粗糙，不得粘附金属颗粒和其他污物，不锈钢表面不得用金属丝刷子擦刷。
焊接操作：将银焊膏直接或用溶剂调稀后涂于工件或用钎料粘上焊膏使用。
焊后处理：焊后残渣可用热水或用10%柠檬酸浸泡。
注意事项：忌食用，溅入眼睛或口内应即可用水洗净。禁止杂物混入，开盖后长期存放应注意密封以免表层硬化
包 装：500g/盒,20Kg/箱