SMT贴片加工流程简介
　表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了地位。
　　典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接
　　步：施加焊锡膏
　　其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。
　　焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。
　　焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：
　　全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。
　　施加方法
　　适用情况
　　优 点
　　缺 点
　　机器印刷
　　批量较大,供货周期较紧,经费足够
　　大批量生产、生产效率高
　　使用工序复杂、投资较大
　　手动印刷
　　中小批量生产，产品研发
　　操作简便、成本较低
　　需人工手动定位、无法进行大批量生产
　　手动滴涂
　　普通线路板的研发，修补焊盘焊膏
　　无须辅助设备，即可研发生产
　　只适用于焊盘间距在0.6mm以上元件滴涂
　　第二步：贴装元器件
　　本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。
　　贴装方法有二种，其对比如下：
　　施加方法
　　适用情况
　　优 点
　　缺 点
　　机器贴装
　　批量较大，供货周期紧
 　适合大批量生产
　　使用工序复杂，投资较大
　　手动贴装
　　中小批量生产，产品研发
　　操作简便，成本较低
　　生产效率须依操作的人员的熟练程度
　　人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。
 我们的SMT工厂拥有一批具备丰富经验的生产、功能测试和生产管理的团队，以及先进的SMT加工生产线，设备先进完善，拥有国外新系列全自动多功能贴片封装机，可贴装包括0201、0402在内的贴片器件，以及脚距在0.3mm超高的QFP、BGA等芯片，并配有进口七温区全热风回流焊炉、全自动免清洗喷雾双波峰焊和自动锡膏印刷机，确保焊接和质量，长期为您提供各种线路板的表面贴装（SMT加工）、贴片加工、SMT贴片加工、自动插件（AIM）及配套组装等加工服务。
公司拥有一批高水平的10年以上工作经验的技术骨干，一线操作工在深圳SMT贴片加工厂里5年以上的工作经验，为确保产品质量提供了可靠的保证（依据IPC-A-610CCLASSⅡ及公司标准），加工产品交验合格率达到了99%以上。公司秉承“以人为本，客户至上，永续经验”的经营理念，以ISO9000质量体系为标准作为管理标准，并不断吸收国内外先进的焊接技术，确保满足国内外电子产品不断更新换代的需求。

 
贴片工艺能力：

主
要
生
产
设
备  LINE1: Semi-auto printer +MSH2 + MV2C-A + MPA-3 + 台技回流焊(11 ZONES)
 
LINE2:
 Semi-auto printer +MSH2 + MV2C-A + MPA-3 + 格林回流焊(5 ZONES)
 
LINE3:
 SPP-G1 + MSH2+MV2F + MPA 3+ FLEXTRONICSREFLOWER (5 ZONES)
 
LINE4:
 DEK ELA+ MSH2 + MV2F + MPA-3 + KELONG REFLOWER (8 ZONES)
 
LINE5:
 DEK 265GSX + MSHG1 + MV2F + MPA-G1 + HELLER 1800W (8 ZONES)
 
LINE6:
 SPPD + TCM3500Z + HELLER 1800EXL(8 ZONES)
 
贴装速度
 CHIP元件贴片速度为0.3S/件,极限速度达0.16S/件.
    小贴装的元件尺寸为0201,可达到0.1mm.可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引脚间距达0.3mm。对贴装超薄PCB板、柔性PCB板、簧片(金手指)等有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主机板、电池保护电路等高难度产品。
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