贴片电容简介
　　为了实现积层陶瓷贴片电容器的小型化、大容量化，我们通过先进的材料技术追求粒子大小的超微细化。我们利用独有的工艺技术，确立了电介质层和电极层无错位的高度积层技术和多达1000层的多层化技术。1层的层间厚度达到亚微米水平。通过追求薄层化与多层化，即使是极小的贴片尺寸也能同时实现接近钽电容器的大容量化和极高的可靠性。

　　贴片电容材质分类
　　1、高频类 此类介质材料的电容器为 类电容器包括通用型高频COG NP0 电容器和温度补偿型高频HG LG PH RH SH TH UJ SL 电容器其中COG NP0 电容器电性能稳定几乎不随温度电压和时间的变化而变化适用于低损耗稳定性要求高的高频电路如滤波器谐振器和计时电路中；
　　2、X7R X5R 此类介质材料的电容器为类电容器具有较高的介电常数容量比类电容器高具有较稳定的温度特性适用于容量范围广稳定性要求不高的电路中如隔直耦合旁路鉴频等电路中；
　　3、Y5V 此类介质材料的电容器为类电容器是所有电容器中介电常数的电容器但其容量稳定性较差对温度电压等条件较敏感适用于要求大容量温度变化不大的电路中。