技术方案：半导体技术
控温范围：0℃~100℃
升温时间：＜15min（20℃~100℃）
降温时间：≤15min（从室温下降到室温以下20℃）
制冷速度：≥7℃/min (从100℃降到20℃)；≥1.2℃/min (从室温开始下降10℃)
制冷深度：当环境温度在20℃以下(含20℃), 模块温度可达0℃；当环境温度在25℃以下(含25℃), 模块温度可达4℃；当环境温度在30℃以下(含30℃), 模块温度可达10℃
温度性：≤±0.3℃
温度稳定性：≤±0.3℃
温度均匀性：≤±0.3℃
显示：0.1℃
温度偏差校准功能：有
时间设置：1min~9h59min
功率：200W
振荡转速范围：200rpm~1500rpm
振荡幅度与方式：2mm（水平回转）
温度：105℃