一、技术参数
测量原理非接触式，激光线
测量±0.002mm              重复测量±0.004mm
基座尺寸324mmX320mm
移动平台:电磁锁闭平台，附微调把手移动
平台尺寸:320mmX320mm
移动平台行程:230mmX200mm
影像系统:高清彩色CCD摄像头

光学放大倍率：110X(5档可调)

照明系统：高亮度环形LED光源(电脑控制亮度调节)

测量光线可低至5μm，高激光束

电源：95-265VAC,50-60Hz

系统尺寸：372mm(L)X557mm(W)X462mm(H)

系统重量：约30Kg(不含电脑重量)    

    本机是由新加坡联合大学开发生产，并采用美国制造的精密激光线发生器，细线粗可达5微米亮度可调整，是目前同类系统使用的细激光线，保证了测量的和稳定性. 软件有英文版，简体中文版。
二、应用领域：
锡膏厚度测量面积、体积、间距、角度、长度、宽度、园弧、不规则形状等所有几何、测量锡膏厚度、PCB板上油墨、线路、焊盘高度、尺寸测量、零件脚共平面度测量影像捕捉、视频处理、文件管理SPC、CPK、Cp统计、分析、报表输出
三、基本配置：
VS—110Ⅱ主机                         主机控制盒
电脑主机CY                               液晶显示器
厚度校正规                                网格长度校正规
软件驱动U盘                              驱动程序光盘备份
四、应用背景：
        随着SMT、PCBA中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏测厚机可以有效地在印刷制程中发现潜在的不良，提供有效的SPC制程控制数据，使终的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈，产生缺陷越多意味着利润的损失，甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时，对质量制程控制要求越来越严格，通常都会要求代工厂有该类设备，拥有有效控制锡膏印刷过程的能力。
      精密型锡膏测厚仪也可以用于其他行业，对10mm高度以内物体或零件进行精密的非接触式测量，可测量长宽高，几何尺寸，如圆弧，角度，平行线，面积，体积等等。如在精密机械工业中测量精密零件，生物结果分析中，凝结块的几何尺寸等。