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可焊性测试仪,沾锡天平 5200T
价格：电议
地区：广东省
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东莞市台准电子科技有限公司

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RHESCA CO., LTD.创立于1955年，拥有50年以上电子元器件、材料可靠性检查装置的制造经验，特别是可焊性测试仪系列SAT-2000、SAT-5000、SAT5100在业界得到了高度的评价，在这个领域里引领了先进的水平。

5200T特性

5200T可焊性测试仪(沾锡天平)商用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价，5200T可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价。
近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-free Soldering)的开发研究及生产工艺技术与质量管理的提高。
 5200T的特性就是仪器本身的稳定性与灵敏度及其测试的高度的一致性、减轻测试负担的同时、得到更好更的再现性、可广泛运用于不同领域里的可焊性及润湿性的测试与评价。

适合用国际、国家、行业规格标准

●IEC 60068-2-54
●IEC 60068-2-69
●IPC/EIA J-STD-002B
●IPC/EIA J-STD-003B
●MIL STD 883
●JIS C 60068-2-69
●JIS C 60068-2-54
●JIS Z 3798-4
●JIS C 0099
 
●JEITA ET-7401
●JEITA ET-7404
●JEITA ET-7411
●自定规格可设定
 

 

 

 

 

Micro电子天平：

改良的Micro电子天平搭乘控制系统可自动进行零调整，减少了测试负担，自动显示天平的平衡状态，從而达到天平终自动调平的状态，这种新型Micro电子天平能力快润湿力的应答速度，进一步提高了测试结果的再现性，使动态润湿力与时间的分解能达到0.01mN以下。
磁性样品夹具：
改善了样品夾具的装接性能，用磁性夹具將样品固定在主机的连接处，确保样品开始测试的位置，從而得到更的再现性。

5200T主机单体测试与使用PC测试：

为了增强了主机的单独测试性能，搭载了触摸屏，不但可以设定各项条件，还可以同时看到相应的测试数据及曲线分析，也可以与PC并用测试，使其达到更好的分析能力。 为了能确保更好的再现性，采用了Micro微调与基点定位

 

 
软体功能

SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA为可焊性试验采集及分析数据所制定的一套系统软件，SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM可使用简单的计算机进行简单的操作，可对应英语、中文、日语及以下功能。

    • 试验方法的选定
    • 测试条件的作成与保存
    • 规格标准的选择及自定
    • 可通过PC设定和传送测试条件及开始或终结测试。
    • 采集、分析数据功能，可重叠、放大、平均曲线。
    • 对应各种国际、国家、行业、自定规格标准，自动判定合格/不合格功能
    • 书 
    • 试验环境的自动检测

4+1的功能
5200T适用於不同分析方法的多功能可焊性试验系統

焊锡槽平衡法

30多年來，這种方法一直被广泛地应用。它主要可以對浸焊中焊錫的潤濕性進行評價，另外可根據需要，安裝氮氣(N2)箱體或前加熱爐

 

焊錫小球平衡法

是一種使用不同的焊錫小球，對評價較困難的表面貼裝元器件進行可焊性評價的方法，根據被測樣品的尺寸，備有四種加熱塊(∮4、3.2、2、1mm)供選擇。另外，也可對電路板上焊盤和通孔的潤濕性進行評價。並且，加強了BGA的測試功能。

 

急速加熱法

是一種將焊錫膏和表面貼裝部件，在相接觸的狀態下，迅速浸入溶融焊錫中，在短時急速加熱的狀態中，對可焊性進行評價的方法。

 

階梯升溫法(回流工藝)

是一種模擬回流焊過程的測試方法，不但可以對焊錫膏及樣品進行可焊性評價，也可以對回焊的條件及助焊劑的活性進行評價，可自由設定溫度，也可在氮氣的狀態下進行測試評價。

 

+1回流profile simulate
通過模擬回流焊的狀態下，對BGA的可焊性進行評價的一種測試方法。用於多球BGA表面貼裝時，潤濕不足球體Mechanism的研究。