LS2晶圆片打标系统
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LS2晶圆片打标系统
具有两个自动盒式晶圆传送装置，适应全自动生产，LS2300-A可兼容300mm晶圆。能处理4，6，8及12英寸晶圆。额外的半自动工具LS2-SM，可用于小批量生产，打样或开发。
LS2系统用于CSP背面表面打标及晶圆级封装硅晶片。
LS2可打标产品商标，单元码，用于产品识别和追踪。
PacTech释放集成激光包含红外（1064波长）和绿光（532波长）。 LS2独特之处是集成QualMark进行质量控制。
它可以作为在线程序控制器，控制晶圆片打标质量，并能快速响应生产，无需额外的后期光学检测处理。
产品规格
激光：
类型：2D扫描头自动校准300字符/秒（标准）YAG二极管泵浦激光器功率：8.0 W波长：红外或绿光*
系统处理：
晶圆片尺寸：可达300mm加工过程中质量控制Flat/Notch compatibility SEMI洁净室：可兼容Class 10K全自动机器人处理系统检查系统：QualMark集成预校准器*
软件：
PacTech打标软件 集成条码阅读器*SECS GEM接口
安全性及国际标准：
符合CE标准Semi S2-020, Semi S4-1000*CDRH，TUV，UL*
具有两个自动盒式晶圆传送装置，适应全自动生产，LS2300-A可兼容300mm晶圆。能处理4，6，8及12英寸晶圆。额外的半自动工具LS2-SM，可用于小批量生产，打样或开发。
LS2系统用于CSP背面表面打标及晶圆级封装硅晶片。
LS2可打标产品商标，单元码，用于产品识别和追踪。
PacTech释放集成激光包含红外（1064波长）和绿光（532波长）。 LS2独特之处是集成QualMark进行质量控制。
它可以作为在线程序控制器，控制晶圆片打标质量，并能快速响应生产，无需额外的后期光学检测处理。
产品规格
激光：
类型：2D扫描头自动校准300字符/秒（标准）YAG二极管泵浦激光器功率：8.0 W波长：红外或绿光*
系统处理：
晶圆片尺寸：可达300mm加工过程中质量控制Flat/Notch compatibility SEMI洁净室：可兼容Class 10K全自动机器人处理系统检查系统：QualMark集成预校准器*
软件：
PacTech打标软件 集成条码阅读器*SECS GEM接口
安全性及国际标准：
符合CE标准Semi S2-020, Semi S4-1000*CDRH，TUV，UL*