LAPLACE激光倒装焊（Flip Chip Bonder）
价格：电议
地区：上海市
电 话：021-61065090-604
手 机：13816320205
传 真：021-51026636
-
图文详情
-
产品属性
-
相关推荐
LAPLACE激光倒装焊（Flip Chip Bonder）
LAPLACE系统为倒装芯片，电容/电阻连接提供集成解决方案。利用激光辅助组件进行焊接，ACF和NCP互连。倒装芯片组装平台集成点胶装置保证助焊剂，锡膏或ACF，NCP涂覆的灵活性。
LAPLACE是专为智能卡，智能标签产品，LCD驱动器，电线或电路板上的倒装芯片设计 的解决方案。通过激光完成底部填充的焊接和固化。
产品规格：
- 倒装芯片贴装，回流及固化一步完成
- 免助焊剂激光回流
- 无需额外回流及固化
- 适用于倒装芯片焊接及粘合剂倒装芯片：ACF,NCP,ICA
- 基板材料
- PI,PVC,PE,聚酯
- 纸质廉价基板
- 在线式
- 高产量
- 可使用不同的规格[±5um,±10um,±25um]
- 视觉系统
- 温控装置
- 激光class I(IEC825,E DIN VDE0750,871,837,CDRH)
选配：
- 卷到卷装置
- 晶圆传送系统
LAPLACE系统为倒装芯片，电容/电阻连接提供集成解决方案。利用激光辅助组件进行焊接，ACF和NCP互连。倒装芯片组装平台集成点胶装置保证助焊剂，锡膏或ACF，NCP涂覆的灵活性。
LAPLACE是专为智能卡，智能标签产品，LCD驱动器，电线或电路板上的倒装芯片设计 的解决方案。通过激光完成底部填充的焊接和固化。
产品规格：
- 倒装芯片贴装，回流及固化一步完成
- 免助焊剂激光回流
- 无需额外回流及固化
- 适用于倒装芯片焊接及粘合剂倒装芯片：ACF,NCP,ICA
- 基板材料
- PI,PVC,PE,聚酯
- 纸质廉价基板
- 在线式
- 高产量
- 可使用不同的规格[±5um,±10um,±25um]
- 视觉系统
- 温控装置
- 激光class I(IEC825,E DIN VDE0750,871,837,CDRH)
选配：
- 卷到卷装置
- 晶圆传送系统