在线3D 锡膏测厚仪
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产品属性
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在线3D 锡膏测厚仪
（产品展示图）
新技术超越了现有的3D锡膏检测系统
? 业界早使用10bit图像处理和无振动白光扫描方式, 保证的重复
? 比现有的拍照取像方式(Moire)和激光扫描方式具有更高的测量分析能力
? 利用双白光扫描技术, 可以排除阴影和反射因数引起的测量误差?高速连续白光扫描方式, 可以缩短产品的检测时间（cycle time）
? 因为装载FPGA基础的实时处理器, 产品的印刷密度, 不影响机台的高速检测
? 具有PCB板弯检测功能, 他能检测出基板的板弯不良, 同时能排除因PCB板弯带来的测量误差
? 可适用 3 Stage Conveyor(330x330mm)
利用业界的高度分辨率提高测量和重复
同行业中率先采用10位无振动图像处理技术提高了测量的, 同时采用双白光投影3D检测功能来克服阴影和反光对测量的影响, 此外, Synapse Imaging的三维白光扫描测量技术比现有的 拍照取像技术(Moire)方式高出10倍的高度测量范围, 而且能够检测到有缺陷的板弯, 并消除印刷电路板翘曲的测量误差；特别是无振动的扫描机构, 从根本上限度地提高重复。（图1）
（图1）
连续扫描技术是世界上快的检测速度
3D XPI 5000TM 以无振动连续扫描的方式 可超高速(120? / sec)取得影像, 从小型板到大型板都可以在周期时间(Cycle Time)内进行完全的检测,同时, 拥有引以自豪的高检测精密度(Accuracy)和重复精密(Repeatability), 特别是, 它拥有了FPGA功能, PCB上需要检测的锡膏的密度不会影响到他的检测速度, 这是一台的在线3D SPI检查机。（图2）
（图2）
简单而快速的程序编辑和人性化的操作软件
□ 运用Gerber文件进行转换 10分钟内可制作检查程序
□ 根据高分辨率的整体基板图像,让用户直观和准确的进行调试和校验工作数据
□ 可以识别各种形状的基准点（fiducial mark）
□ 具有1D/2D 条形码识别功能
□ 当实行不良标志（Skip Mark)时, 不会影响检测时间
□ 焊盘的厚度偏差不会影响体积测量的实际值
□ 能非常简单的进行网板对应功能
□ 通过灵活的手动编辑功能进行简易模板编辑
□ 支持焊盘资料库编辑和使用功能
的不良检测能力和工艺品质改善能力
Synapse Imaging的的检测可以满足全方位的不良检测和零误判率, 基于这一点, 3D XPI5000TM是能够检测不仅体积不良, 没锡, 少锡, 多锡和高度, 面积, X偏移, Y偏移, 连锡和形状不良, 而且还能检测PCB板弯不良, 因此, 它可以提前去掉不良的PCB。特别是它的的测量, 使用户能够保持优化焊点的质量和严格的公差。（图3）
（图3）
强大的SPC工具, 可以对流程进行改进, 同时提供可追溯性的数据
ExceedProTM是Synapse Imaging的SPC工具, 它不仅是基本的生产产量和制程能力分析信息, 同时也对数据进行处理, 使用户轻松地从他们的角度得到他们想要的反馈的功能。
? 实时制程监控和不良查看功能
? 多线生产同时监控功能
? 制程分析功能
? 通过不良图示轻松读取不良原因及追踪不良位置
? 通过分析测量值, 可以分析PCB板上锡膏的品质
? 可以根据刮刀的运行方向来分析印刷品质
? 所有检查印刷电路板的翘曲信息的可追溯性
? 有可以选配的SPC选项（可选择内置SPC和独立SPC站）（图4）
技术指标 XPI 5000L XPI 4500XL
（产品展示图）
新技术超越了现有的3D锡膏检测系统
? 业界早使用10bit图像处理和无振动白光扫描方式, 保证的重复
? 比现有的拍照取像方式(Moire)和激光扫描方式具有更高的测量分析能力
? 利用双白光扫描技术, 可以排除阴影和反射因数引起的测量误差?高速连续白光扫描方式, 可以缩短产品的检测时间（cycle time）
? 因为装载FPGA基础的实时处理器, 产品的印刷密度, 不影响机台的高速检测
? 具有PCB板弯检测功能, 他能检测出基板的板弯不良, 同时能排除因PCB板弯带来的测量误差
? 可适用 3 Stage Conveyor(330x330mm)
利用业界的高度分辨率提高测量和重复
同行业中率先采用10位无振动图像处理技术提高了测量的, 同时采用双白光投影3D检测功能来克服阴影和反光对测量的影响, 此外, Synapse Imaging的三维白光扫描测量技术比现有的 拍照取像技术(Moire)方式高出10倍的高度测量范围, 而且能够检测到有缺陷的板弯, 并消除印刷电路板翘曲的测量误差；特别是无振动的扫描机构, 从根本上限度地提高重复。（图1）
（图1）
连续扫描技术是世界上快的检测速度
3D XPI 5000TM 以无振动连续扫描的方式 可超高速(120? / sec)取得影像, 从小型板到大型板都可以在周期时间(Cycle Time)内进行完全的检测,同时, 拥有引以自豪的高检测精密度(Accuracy)和重复精密(Repeatability), 特别是, 它拥有了FPGA功能, PCB上需要检测的锡膏的密度不会影响到他的检测速度, 这是一台的在线3D SPI检查机。（图2）
（图2）
简单而快速的程序编辑和人性化的操作软件
□ 运用Gerber文件进行转换 10分钟内可制作检查程序
□ 根据高分辨率的整体基板图像,让用户直观和准确的进行调试和校验工作数据
□ 可以识别各种形状的基准点（fiducial mark）
□ 具有1D/2D 条形码识别功能
□ 当实行不良标志（Skip Mark)时, 不会影响检测时间
□ 焊盘的厚度偏差不会影响体积测量的实际值
□ 能非常简单的进行网板对应功能
□ 通过灵活的手动编辑功能进行简易模板编辑
□ 支持焊盘资料库编辑和使用功能
的不良检测能力和工艺品质改善能力
Synapse Imaging的的检测可以满足全方位的不良检测和零误判率, 基于这一点, 3D XPI5000TM是能够检测不仅体积不良, 没锡, 少锡, 多锡和高度, 面积, X偏移, Y偏移, 连锡和形状不良, 而且还能检测PCB板弯不良, 因此, 它可以提前去掉不良的PCB。特别是它的的测量, 使用户能够保持优化焊点的质量和严格的公差。（图3）
（图3）
强大的SPC工具, 可以对流程进行改进, 同时提供可追溯性的数据
ExceedProTM是Synapse Imaging的SPC工具, 它不仅是基本的生产产量和制程能力分析信息, 同时也对数据进行处理, 使用户轻松地从他们的角度得到他们想要的反馈的功能。
? 实时制程监控和不良查看功能
? 多线生产同时监控功能
? 制程分析功能
? 通过不良图示轻松读取不良原因及追踪不良位置
? 通过分析测量值, 可以分析PCB板上锡膏的品质
? 可以根据刮刀的运行方向来分析印刷品质
? 所有检查印刷电路板的翘曲信息的可追溯性
? 有可以选配的SPC选项（可选择内置SPC和独立SPC站）（图4）
技术指标 XPI 5000L XPI 4500XL
| 量测&性能 | 3D 测量技术 检查种类 侧面分辨率 高度分辨率小锡膏大小 检测速度 高度精密度 高度重复 体积重复 Gage R & R | Shadow Free FAHP (Flying Absolute Height Profilometry) Solder: Height, Volume, Shape, Area, Bridge, PositionPCB: Warp 20 x 20 um (15 x 15 um Optional) 0.1 um Diameter 200 um (150 um with Optional Head) Max. 120 ?/sec (60 ?/sec for Shadow-Free) 3 um on Certification Target < 1.0 um at 3 Sigma on Certification Target < 1% at 3 Sigma on Certification Target < 10 % at 6 Sigma |
| 基板式样 | 基板尺寸 小基板尺寸 基板厚度 基板重量 弯曲度 基板定位容许上/下 零件容许范围 | 510 x 460 mm 800 x 460 mm 50 x 50 mm 50 x 50 mm 0.4 to 5.0 mm 0.4 to 5.0 mm 2.0 kg 3.5 kg ± 2.5 mm ± 2.5 mm 3.0/3.0 mm 3.0/3.0 mm Top: 25 mm, Bottom: 30 mm Top: 25 mm, Bottom: 25 mm |
| 系统指数 | 设备大小 (W X D X H) 重量 进出方向 轨道系统 Robot 机器接口 光源 电压 和气压 电脑操作系统 编辑检测程序 统计分析 | 1100 (W) X 1250 (D) X 1560 (H) mm 1400 (W) X 1406 (D) X 1611 (H) mm 800 kg 1400 kg 从左到右 或 从右到左 前侧轨道固定 或 后侧轨道固定, 如有需要, 工厂进行设定, 自动轨道宽度调整轨道高度 920±50 mm, SMEMA 单轨道一段方式 单轨道一段方式 (单轨道 3段方式 可选配) X-轴: 线性马达, X-轴: 线性马达, Y-轴: 丝杆和伺服马达 Y-轴: 线性马达 SMEMA3D Power LED, 2D LED Array AC 220V, Single Phase, 50/60 Hz & 5kgf/? Windows 7 Professional, 64 bit Automatic Conversion from GERBER Data (RS-274X, RS-274D) or CAD Data Machine-embedded SPC & Defect Review |
| 选配 | 离线SPC工作站 不良品缓存系统 条码读取器 (1D, 2D) UPS HDD RAID 1 校正块书 |