DIC RD-500III BGA返修工作站
价格：电议
地区：上海市
电 话：021-61065090-604
手 机：13816320205
传 真：021-51026636
-
图文详情
-
产品属性
-
相关推荐
DIC RD-500III BGA返修工作站
用于大型印刷电路板
（尺寸 500mm X 600mm)
DIC RD-500III 返修工作的特点站：■ 无故障的内置闪存硬盘■ 3个独立加热头，用于无铅焊接■ 暗红外线区域加热，防止PCB板翘曲变形■ 2种制冷模式■ 安全闭锁功能■ 2点元件控制自动曲线生成功能■ 直观的监测功能■ 5种热电偶输入■ 全面整合焊锡膏的应用功能与元件贴装功能■ 半自动设备■ 能对大量元件进行返修操作
3个独立加热头，无铅返修：由于顶部和底部加热头拥有高能热风，设备将提供并保持一个安全稳定的高效回流曲线。此外再辅以底部暗红外线区域加热功能，可完全避免在返修过程中的PCB翘曲.
3点制冷系统：一旦完成回流曲线，吸嘴以及散热风扇将同时提供制冷气体（或选择其中一种方式）。在回流周期后，一股额外的制冷气体能加强无铅焊点的强度。
2点元件控制自动曲线生成功能：通过监测焊锡球的温度以及元件的顶部状况，2点自动曲线生成功能为用户自动生成一条分布的曲线，并同时保障了回流焊过程的稳定，确保了曲线生成过程中不会出现加热过度的情况。
1、 把安放在元件顶部的 2、在自动曲线生成界面 3、取出存在生成图表中的数据
再次运行软件确认曲线。 中，先将所要的曲线 随后自动曲线生成功能将自 设置在图表上热电偶 动在测试过程中检测并存储
与焊锡球插入传感器 回流曲线所须的数据。
端口中。 集成元件准备，对位和贴装功能：BP500锡膏准备工具被包含在标准配件中（网板为选配件），能直接让用户将锡膏点涂在元件上。随后可视机械臂将该元件取出并可随时开始与PCB板对位。对位软件允许用户缩放、对中和分割画面，提供快速的对位和贴装体验。这里是一些基本的步骤。
1、 把元件放置在合适的网板上 2、将锡膏或钎剂膏涂在元件上 3、通过可视机械臂取料并贴装BP500
4、使用平台移位把手将PCB板与元件对位，若需调整角度，可通 5、分屏功能能放大及切分视图 过加热头前部的角度调整把手完成该操作。 从而使元件的观测和对位变 得更为直观明了。 两项新的确认功能1、检测功能：在检测功能界面中，用户可输入标准的曲线数据用以对比保存在软件内的曲线数据。保存的数据与用户的标准数据会自动进行对比，帮助用户直接辨别升温速率和温度区的状态是否在正常范围。此外，数据打印功能消除了手动记录多种数据的繁琐。
2、操作屏确认功能：用户也可从操作界面中提取先前的一条曲线与当下的曲线进行直观的对比。
软件功能
操作界面：在操作界面中，用户将获得工程师预先存在设备内的曲线数据。
曲线生成界面：在曲线生成界面中生成或修改曲线。
自动曲线生成界面：该界面使用2种热电偶自动生成一条曲线。上加热头和下加热头为焊点和元件自动调到的回流状态。
检测界面：在该界面中用户可对比回流曲线。
可视界面：在该界面中设备将自动取料，用户可通过对位屏手动将元件与电路板对位。
设定界面：在该界面中能设置返修工作站的基础设定，包括密码、加热区域待机温度、总贴装力等。
打印/检测：打印/检测界面能让用户重叠比较2条曲线，写下批注并打印它们。
用于大型印刷电路板
（尺寸 500mm X 600mm)
DIC RD-500III 返修工作的特点站：■ 无故障的内置闪存硬盘■ 3个独立加热头，用于无铅焊接■ 暗红外线区域加热，防止PCB板翘曲变形■ 2种制冷模式■ 安全闭锁功能■ 2点元件控制自动曲线生成功能■ 直观的监测功能■ 5种热电偶输入■ 全面整合焊锡膏的应用功能与元件贴装功能■ 半自动设备■ 能对大量元件进行返修操作
3个独立加热头，无铅返修：由于顶部和底部加热头拥有高能热风，设备将提供并保持一个安全稳定的高效回流曲线。此外再辅以底部暗红外线区域加热功能，可完全避免在返修过程中的PCB翘曲.
3点制冷系统：一旦完成回流曲线，吸嘴以及散热风扇将同时提供制冷气体（或选择其中一种方式）。在回流周期后，一股额外的制冷气体能加强无铅焊点的强度。
2点元件控制自动曲线生成功能：通过监测焊锡球的温度以及元件的顶部状况，2点自动曲线生成功能为用户自动生成一条分布的曲线，并同时保障了回流焊过程的稳定，确保了曲线生成过程中不会出现加热过度的情况。
1、 把安放在元件顶部的 2、在自动曲线生成界面 3、取出存在生成图表中的数据
再次运行软件确认曲线。 中，先将所要的曲线 随后自动曲线生成功能将自 设置在图表上热电偶 动在测试过程中检测并存储
与焊锡球插入传感器 回流曲线所须的数据。
端口中。 集成元件准备，对位和贴装功能：BP500锡膏准备工具被包含在标准配件中（网板为选配件），能直接让用户将锡膏点涂在元件上。随后可视机械臂将该元件取出并可随时开始与PCB板对位。对位软件允许用户缩放、对中和分割画面，提供快速的对位和贴装体验。这里是一些基本的步骤。
1、 把元件放置在合适的网板上 2、将锡膏或钎剂膏涂在元件上 3、通过可视机械臂取料并贴装BP500
4、使用平台移位把手将PCB板与元件对位，若需调整角度，可通 5、分屏功能能放大及切分视图 过加热头前部的角度调整把手完成该操作。 从而使元件的观测和对位变 得更为直观明了。 两项新的确认功能1、检测功能：在检测功能界面中，用户可输入标准的曲线数据用以对比保存在软件内的曲线数据。保存的数据与用户的标准数据会自动进行对比，帮助用户直接辨别升温速率和温度区的状态是否在正常范围。此外，数据打印功能消除了手动记录多种数据的繁琐。
2、操作屏确认功能：用户也可从操作界面中提取先前的一条曲线与当下的曲线进行直观的对比。
软件功能
操作界面：在操作界面中，用户将获得工程师预先存在设备内的曲线数据。
曲线生成界面：在曲线生成界面中生成或修改曲线。
自动曲线生成界面：该界面使用2种热电偶自动生成一条曲线。上加热头和下加热头为焊点和元件自动调到的回流状态。
检测界面：在该界面中用户可对比回流曲线。
可视界面：在该界面中设备将自动取料，用户可通过对位屏手动将元件与电路板对位。
设定界面：在该界面中能设置返修工作站的基础设定，包括密码、加热区域待机温度、总贴装力等。
打印/检测：打印/检测界面能让用户重叠比较2条曲线，写下批注并打印它们。
| 技术参数 | RD-500III |
| PCB尺寸 | 500mm×600mm |
| 设备尺寸范围 | 2mm-50mm |
| 贴装 | ＋/－ 0.025mm |
| 上热风加热头 | 700 Watt 热风 |
| 下热风加热头 | 700 Watt 热风 |
| 区域加热 | 400 W x 6 (IR) 2400 Watt （总） |
| 上/下热风加热头温度设定范围 | 0～650℃ |
| 区域加热温度设定范围 | 0～650℃ |
| PC操作系统 | 控制器 (PC-500) |
| 监视器尺寸 | 15英寸LCD显示屏 |
| 总体规格 | 770W x 755D x 885H (支撑脚除外) |
| 总重量 | Approx.78 kgs |
| 空气要求 | 80L/min 0.2-1.0Mpa |
| 电源要求 | AC200-230V 3.8kw |