产品型号：

UB5000硅片检测显微镜

类型：

金相显微镜

大平台工业显微镜配有大移动范围的载物台、落射照明器、平场无限远长工作距离明暗场物镜、大视野目镜、图像清晰，衬度好。是针对半导体工业、硅片制造业、电子信息产业、治金工业开发的，作为工业显微镜使用。可进行明暗场观察、落射偏光、DIC观察，广泛用于工厂、研究机构、高等院校对硅片、电路基板、FPD、精密模具的检测分析。

技术规格
观察头	30°铰链式三目（50mm-75mm）
目镜	WF10×/25mm
	WF10×/20mm,带0.1mm十字分划板
转换器	带DIC插孔明暗场五孔转换器
物镜	平场无限远长工作 距离明暗场物镜：5×/0.1B.D/W.D.29.4mm                                                                      10×/0.25B.D/W.D.16mm                                                                     20×/0.40B.D/W.D.10.6mm                                                                     40×/0.60B.D/W.D.5.4mm
平台	双层移动平台
	平台尺寸: 350mm×310mm
	移动范围：250mm×250mm
滤色片	插板式滤色片（绿、蓝、中性）
调焦	粗、微动同轴调焦，采用齿轮齿条传动机构 微动格值0.002mm
光源	落射照明：带孔径光栏和视场光栏，卤素灯12V/100W，AC85V-230V亮度可调节
偏光装置	检偏镜可360度转动，起偏镜、检偏镜均可移出光路
检测工具	0.01mm测微尺
可供附件	目镜：WF15×/17mm、WF20×/12.5mm
	300万、500万、900万、1400万像素CMOS芯片数字摄像头
	平场无限远长工作距离明暗场物镜:50×/0.55B.D/W.D.5.1mm、   80×/0.75B.D/W.D.4mm、100×/0.80B.D/W.D.3mm
	二维测量软件
	金相图像分析软件
	DIC（10×、20×、40×、100×）
	摄影装置及CCD接口0.5×、0.57×、0.75×
	压平机
	彩色CCD 芯片 300万，500万，800万像素摄像头

  UB5000 特点说明 1．  采用了UIS高分辨率、长工作距离无限光路校正系统的物镜成像技术。 2．  拓展了物镜的复用技术，无限远物镜与所有观察法相兼容包括明暗视野法、偏光法，并在每一         观察法中均提供高清晰的图像质量。 3．  采用非球面Kohler照明，增加观察亮度。 4．  WF10X（Φ25）超大视野目镜，长工作距离明暗场金相物镜。 5．  可插DIC微分干涉装置的转换器。