产品品牌：

ACEGEM

产品型号：

ZNR-IR-30D

为什么要红外检测
 
      多晶硅铸锭的过程中，由于原料、参杂、坩埚及温场控制等诸多原因会造成不同程度的缺陷产生，如：SiC颗粒、隐裂、空洞、微晶等。这些缺陷的存在不能制造合格的多晶硅太阳能电池片，而且对后 道切片工序危害极大。因SiC硬度极高，会使线锯断线，处理不好损失很大， 如何在不损伤硅块的前提下检测出这些缺陷理论上有很多方法，用X光透视、超声波检测、红外透射等是常用的方法。但综合考虑成本、工作环境、劳动保护、工作效率和操作便捷，红外透射的方法合适。www.ace-gem卓耐科技推出此款用于硅棒/硅锭的红外探伤仪器。
 

 
 强大的软件功能
 
u        操作简便，并融合质量管理理念
u        高清晰的图像显示 ；
u        环境背景去噪处理；
u        实时图像对比度增强、减弱；
u        辅助记忆录入功能；即时标注，中文注释；
u        少用键盘，多用快捷键；
u        快速数据库查询；目录式数据库维护；
u        快捷生成功能；全中文界面。
 
 可定位的转盘         放置硅块的平台可以手动旋转，以90 度分档定位，可以加快检测速度。
 科研级摄像机         实时成像。大于1200 线。功能强大，性能稳定，亮度、分辨率等关系图像质量的参数可调节。摄像机可以灵活调整，前后、上下、左右、聚焦。
 超强红外效率         相机红外接收敏感度高达80%
 足够的操作空间      平台的操作空间够大，能够快速搬动硅块，也方便直接在硅块上划线。
 结构设计合理         减少环境噪声
 适应性强               对环境要求不苛刻
 高效便捷               正常情况下，四面成像，包括缺陷标记，一个硅锭的检测时间小于30 秒。
 

 型号              ZNR-IR-30D
 应用              多晶硅块检测
 测试尺寸        MAX：210mm*210mm*350mm
 承载重量  50KG
 分辨率            768*576
 电源               220V 50/60HZ
 测试速度         实时成像
 净重               300KG
 主要探测         硬质点 隐裂 金属含量高区域