产品品牌：

伟龙

产品型号：

MC-2000B

   一、开机前准备：根据电池仓盖指示方向打开电池仓，电池正极朝外放入一节3.6v电池，压好电池仓盖。 二、按键名称及作用     A.“开”键，为复合键。在开机状态时，为开机键；在仪器被干扰时为复位键。     B.“号”键，为样片号键。在校正时可以选择样片号。     C.“+”、“-”键，为复合键。仅在调整时间日 期和读测量值时有效。在调整时间时分别为调整小时 和分钟，在调整日期时分别为调整月和日。     D.“HL”：仅在校准样片时有效，作用为在校准样片时把测量值确认为其样片真实值。     E.“ET”：此键为复合键。在测量状态下为存储键；在打印状态下为执行打印键。     F.“IN”：按此键为调整系统设置，可以分别调整日期、时间，也可读取和打印存储点。     G.“PC”：仅在打印和读取存储时有效。在打印时， 此键为停止打印键。在读取存储状态下此键为清除存储 值。 三、使用方法（请仔细阅读第11-12页补充说明） 1、开机:先插上探头、然后按动“开”键后、仪器进入自检状态，主显区从99开始快速递减到0为止进入测量状态。如果当前时间为中午12点，存储地址为001，开机进入测量状态后显示屏显示如图A所示：                     2、校准：              

001 测 0 - - - 12:00时间

通过样片校准后，该参数存

入仪器，方便以后调出直接 测量，仪器上电后可以直接 从铁基开始校准。                 图A

-001 测 0 0 0 0 12：00时间

-001 测 - - - 1 12：00时间

把探头放在被测件的毛坯上(一定要打磨光滑)或随机携带的铁基试块上，屏幕上出一数值(0或其它)，一手按住探头不动，另一手按住仪器

侧面 “HL”键仪 器屏显如右图D， 铁基校准完毕指向1号样片。           图D        

-001 测 - - - 2 12：00时间

-001 测 0 1 0 9 12：00时间

拿掉探头，把1号样片(109μm)放到铁基上，拿探头测量，屏幕上显示出一数值。

手按住探头不动， 按住侧面“HL”键 仪器显示如图E， 1号样片校准完毕指向2号样片。     图E

-001 测 - - - 0 12：00时间

-001 测 1 0 5 4 12：00时间

拿掉探头，把

2号样片（1054μm） 放到铁基上，放探头 测量，屏幕显示出一 数值，手按住探头不动，             图F 按住侧面“HL”键，屏显示如图F，样片校准完毕指向0号样片。 此时2号样片校准完毕，可直接进行测量，或把2号样片分别放在校准铁基上测量，如超出误差范围，可对超出样片重新校准，方法如下，按动“号”键，仪器把当前校准样片号调出显示，如不是超差样片，

-001 测 - - - 2 12：00时间

按住“号”键不动，样片号

从0～2循环显示，到认可校 准样片号，松开“号”键。           图G 如：要重新校准2号样片，当前屏幕显示如图G:

002 测 0 1 8 3 12：00时间

001 测 0 1 8 3 12：00时间

      把2号样片放入铁基测量出一数值，按住探头不动，按“HL”后，屏幕上显示下一个校准样片号，校准完毕。可直接进行测量。

3.在测量状态下存储 在测量状态下屏 幕显示为新测量值，如 需存储按动仪器侧面      按“ET”前        按“ET”后 “ET”键，存储地址自动加1，例如前地址为001，测量厚度值为183μm,存储前后屏幕如图：     屏显结果只能被存储，如需存储可重新测量。     4.设置使用：

读-001  0 1 8 3 日期02：28

无论在什么状态下按住“TM”键仪器四种功能循环显示，循环方式为：读--打印--时间--日期--读，

例如要设为“打印”状态，在屏幕显 示“打印”标志时松手即可，仪器进入 打印状态。 （1）、读状态如图H所示：              图H    -001为当前存储地址,0183μm为001地址内存储测量值,日期02.28为测量时日期,按动仪器上方“＋”键地址加1,并同时把存储测量值和测量日期调出显示，按住不动，地址连续增加，同理按动“-”键地址减1，按住“-”键不动，地址连续减小，通过按动“+”、“－”键能快速查找到任何地址的测量值与日期。 该读状态下“CL”键的使用：

读-118  0 1 8 8 日期02：28

读-118  0 0 0 0 日期02：28

 在“读”状态下按动“CL”键，仅仅把当前地址所对应的测量结果和日期清除为0，

如图所示：                                                                 未读“CL”时         读状态下按“CL”后    (2)、打印状态(如图I所示：)

-001  - - - 打印 12：00时间

首先把打印机准备好，把打印机插好联线，装入打印纸，接上电源，此时红灯绿灯都亮，若是绿灯没有亮，则按动“SEL”键，绿灯亮起说明打印机已准备好。把打印机联线另一头三针插头根据套红管插针插入仪器带红点

一侧的方向，插入仪器，打印准备 完毕，按动“ET”键仪器从屏显地 址开始打印，若停止打印，按住“CL”      图I 键以在读状态下通过“+”、“-”键设置。     

-001  - - - - 12：00时间

    (3)、时间状态（入图J所示：）

时间显示为现在时间，如时间不准确， 可通过“+”、“-”键修改按动“+”小 时以1为单位增加，按动“-”键分钟 以1为单位增加，分别按住“+”、“-”      图J 键不动，小时，分钟连续增加，但注意，如增加过量，小时和分钟不能减小，需把时间日期清除为0，再重新设置，清除办法见下面章节。                                      (4)、日期状态：（如图K所示：）

-001  0 0 0 0 日期02：28

 日期显示为现在日期，如日期不准确可通过“+”、“-”键修改，按动“+”键，月份以1为单

位增加，按动“－”日期以1为单位增加， 分别按住“＋”、“－”键不动，月份日期 连续增加。注意：如果增加过量不能减小， 需把日期、月份清除为0再进入日期状           图K 态重新设置，清除办法见下面章节。 (5).日期、时间、存储地址清除

-001 测 0 - - - 00：00时间

仪器开机上电时，请按住“CL”键不动，然后按动“开”键。自检状态完成时，松开“CL”键即可。

这时存储地址为“-001”，时间，日期被 清除为0。清除后屏显如图L所示： 四、注意事项：                               图L （1）测量曲面及圆柱体，曲率半径较小，应在为涂覆的工件上校准，以保证测量。 （2）在曲率半径较小的凹面内测量时，应重新矫正。 （3）为保证测量，校正在开机10分钟后进行。 五、影响测量的若干因素： 基体金属磁化 磁性法测量受基体金属磁性变化的影响（在实际应用中，低碳钢磁性的变化可以认为是轻微的）。为了避免热处理、冷加工等因素的影响，应使用与镀件金属工具有相同性质的铁基片上对仪器进行校对。       基体金属厚度     每一种仪器都有一个基体金属的临界厚度，大于这个厚度测量就不受基体厚度的影响。     边缘效应    本仪器对试片表面形状的陡变敏感，因此在靠近试片边缘或内转角处进行测量是不可靠的。     曲率     试件的曲率对测量有影响，这种影响是随着曲率半径减小明显增大。因此不应在试件超过允许的曲率半径的弯曲面上测量。     表面粗糙度     基体金属和表面粗糙度对测量有影响。粗糙度增大，影响增大。粗糙表面会引起系统误差和偶然误差。每次测量时，在不同位置上增加测量的次数，克服这种偶然误差。     如果基体金属粗糙还必须在未涂覆的粗糙相类似的基体金属试件上取几个位置校对仪器的零点；或用没有腐蚀性的溶液除去在基体金属覆盖层，在校对仪器零点。     磁场     周围各种电气设备所产生的强磁场，会严重地干扰磁性测量厚度的工作。     附着物质     本仪器对那些妨碍探头与覆盖层表面紧密接触的附着物质敏感。因此必须清除附着物质，以保证探头与覆盖层表面直接接触。     探头的放置     探头的放置方式对测量有影响，在测量中使探头与试样表面保持垂直。     试片的变形     探头使软覆盖层试件变形，因此在这些试件上会出现不太可靠的数据     读数次数         通常仪器的每次读数并不完全相同。因此必须在每一测量面积内取几个测量值，覆盖层厚度的局部差异，也要求在给定的面积内进行测量。表面粗糙时更应如此。