ZMD高数字输出型温度芯片TSIC306 80度误差0.3度
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● 优越的长效稳定性
TSic™ 306 特性 ● 低价格,高温度传感器 ● 单线11位数字序列信号输出 ● 通信距离大于10米 ● 分辨率:0.1°C ● :80°C范围内±0.3°C ● 宽测量范围:-50°C到150°C ● 每0.1秒信号读出(可按需提供不同速率) ● 供电电压:3.0伏到5.5伏 ● 封装:SOIC-8,3脚 e-line,片上Flex ● 低静态电流小化自身发热和功耗(典型值45µA) ● 基于混合信号CMOS技术的片上系统,集成了具备PTAT输出、DSP核、E2PROM性能的高温度传感器带隙基准源。 优点 ● 具有100%向上兼容性的级可供选择; ● 无需校准;校准通过测量; ● 易于集成,减少应用开发时间和成本; ● 快速数据测量——温度控制优化; ● 标准SMD, THT管脚封装,或具体应用组装; ● 裸片(COB, COF, CSP)小型化封装方案,或e-line封装——快速响应COF; ● 低功耗——移动和标准应用理想; ● 实地重构/再校准可供选择(仅对大单客户); ● 优越的长效稳定性 TSic™ 506F 特性 ● 低价格,高温度传感器 ● 单线11位数字序列信号输出 ● 通信距离大于10米 ● 分辨率:0.1°C ● :40°C范围内±0.1°C ● 主要测量范围:-10°C到60°C ● 每0.1秒信号读出(可按需提供不同速率) ● 供电电压:3.0伏到5.5伏 ● 封装:SOIC-8,3脚 e-line,片上Flex ● 低静态电流小化自身发热和功耗(典型值45µA) ● 基于混合信号CMOS技术的片上系统,集成了具备PTAT输出、DSP核、E2PROM性能的高温度传感器带隙基准源。 优点 ● 具有100%向上兼容性的级可供选择; ● 无需校准;校准通过测量; ● 易于集成,减少应用开发时间和成本; ● 快速数据测量——温度控制优化; ● 标准SMD, THT管脚封装,或具体应用组装; ● 裸片(COB, COF, CSP)小型化封装方案,或e-line封装——快速回应COF; ● 低功耗——移动和标准应用理想; ● 实地重构/再校准可供选择(仅对大单客户); ● 优越的长效稳定性北京昆仑中科传感器封装技术有限公司成立于1998年。专注于各行业温度测控领域测控方案解决。
本公司生产、外协代工封装各类温度传感器,模拟输出型的有PT100、PT200、PT500、PT1000及系列铂热电阻(陶瓷铂电阻、线绕铂电阻、薄膜铂电阻、云母铂电阻),进口的薄膜铂电阻有美国Honeywell、德国Heraeus公司、德国UST公司、德国HST公司、德国SENSOTHERM公司、日本林电工。数字输出型的有美国DALLSA公司出品的DS18B20、电压输出的有美国国半的LM35系列、电流输出的有美国AD公司出品的AD590、德国ZMD公司生产的TSIC系列(101、106、201、206、301、306、506系列高数字温度传感器)等系列。 温度传感器系列产品广泛应用于汽车、电力、石油、冶金、化工、交通、农业、水利、建筑、热力、仓储、物流、医疗、食品、计算机等行业和领域。 北京昆仑中科传感器封装技术有限公司始终奉行“倾力满足顾客要求,积极推进传感技术进步”的宗旨,坚持“质量,客户至上,持续改进,精益求精”的质量方针,竭诚希望与广大客户建立各种业务合作关系,努力为客户提供满意的产品和服务。