一、检测服务项目： 1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。 2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。 3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。 4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。 5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。 6.密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。 7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。 二、标准参考： 1）IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性。 2）MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序 3）GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序 4）GJB 4027A-2006电子元器件破坏物理分析方法 5）GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法