产品品牌：

Microste

产品型号：

SPIRE-E3

产品用途：

锡膏测厚

测量范围：

300mm×300mm

SPIRE-E3 3D锡膏厚度测试仪

特点/Features
大测量区300mm×300mm(500mm×350mm),充分满足基板要求；
自动夹板功能，快速夹板定位，无须手动操作，可视化操作更简单，
真正可编程测试；
通过PCB MARK自动寻找检查位置并校正偏移；
高速日本COOL MUSCLE集成伺服系统，速度快，高；
同时可替代SMT坐标机使用，自动生成CP、CPX、X-BAR、R-CHART
SIGMA柱形图、趋势图、管制图等、强大SPC数据统计分析；
扫描影像可进行截面切片测量与分析，影像同样可用于2D；
精密可靠的硬件系统，提供可信测量，增加使用寿命；
超越锡膏厚度测试的多功能测试；
测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看