半导体激光打标机机型特点：

1、 采用半导体侧面泵浦，谐振腔谐振后产生波长1064nm 的激光输出，电光转换效率高达25%，光束质量好，打标速度较快，效果精细。

2、 性能稳定，日常维护少，价格适中，是目前技术成熟、应用广泛、性价比的标记产品，属于第二代激光打标机。

3、 激光模块使用寿命10000小时，整机性投资，三年免维护、无耗材。

软件功能：
1、能接收各种BMP、JPG、DXF、PLT、AI等格式文件
2、自动生成各种流水号、生产日期、一维码、二维码 

产品应用：1、 金属及其氧化物表面打标：医疗器械、汽车配件、洁具、刀具等。
2 、陶瓷、EP材料激光打标：电子元件封装、IC、建材管材等。
3 、ABS等塑料：电器外壳、电子产品等产品流水号、LOGO等。
4 、油墨及油漆：面板、手机按键、小日用品配件等。

主要技术指标：

1、标记速度      5mm的英文字母200个/秒    ≤7000mm/s   标记小字符  0.2mm

2、标记范围      100mm×100mm   

3、电源要求      220V/50Hz/20A

4、整机功率  2.0kw                 （ 冷却方式:水冷 ） 

5、使用环境      洁净无尘，无震源，13℃-28℃，湿度5%-75%