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半导体芯片冷热高低温冲击试验箱
价格：电议
地区：重庆市
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半导体芯片冷热高低温冲击试验箱设备满足以下标准
GB/T  10592 -2008 高低温试验箱技术条件
GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法试验A：低温
GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法试验B：高温
GB/T 5170.1-2008 电工电子产品环境试验设备检验方法  总则
GJB 150.3A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第3部分：高温试验
GJB 150.4A-2009 军用装备实验室环境试验方法  第4部分：低温试验
GJB 150.5A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第5部分：温度冲击试验
GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法107 温度冲击试验

型    号

 

TSL-80-A

TSU-80-W

TSS-80-W

TSL-150-A

TSU-150-W

TSS-150-W

TSL-225-W

TSU-225-W

TSS-225-W

TSL-408-W

TSU-408-W

TSS-408-W

标称内容积（升）

80

150

200

300

试验方式

气动风门切换2温室或3温室方式

性能

高温室

预热温度范围

＋60～＋200℃

升温速率※1

＋60→＋200℃≤20分钟

低温室

预冷温度范围

－78－0℃

降温速率※1

＋20→－75℃≤80分钟

试验室

温度偏差

±2℃

温度范围

TSL:（+60→+125）℃→（-40－-10）℃;

TSU:（+60～+150）℃～（-55～-10）℃;

TSS:（+60～+150）℃～（-65～-10）℃

温度恢复时间※2

5分钟以内

试样搁架承载能力

30kg

试样重量

7.5kg

7.5kg

10kg

10kg

内部尺寸(mm)

W

500

600

750

850

H

400

500

500

600

D

400

500

600

800

外形尺寸(mm)※4

W

1460

1560

1710

1880

H

1840

1940

1940

2040

D

1500

1600

1700

1900

※1温度上升和温度下降均为各恒温试验箱单独运转时的性能。

※2恢复条件：室温为＋25℃和循环水温为＋25℃，试样是塑料封装集成电路。（均布）

品牌/商标

广东宏展

企业类型

制造商

新旧程度

全新

原产地

广东