新国产BGA返修台厂家优惠报价
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2.产品描述

2.1产品特点

● 热风头和贴装头一体化设计,步进电机驱动,具有自动焊接和自动拆焊功能;

● 上部热风头为新型一体化加热方式,具有红外、热风混合加热特点,升温速率快,可使被拆BGA和周边BGA产生较大的温差,在拆焊过程中不影响到周边BGA,此功能适合芯片与芯片间距离小的电子元件;

● 下部热风,底部红外,三个温区独立加热.加热时间和温度全部在触摸屏上显示;

● 移动式底部预热面积大,PCB夹具可X,Y轴灵活调节,夹板尺寸可达550*500mm;

● 底部强力横流风扇制冷,降温迅速可靠;

● 彩色光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能,含色差分辨装置,自动对焦、软件操作功能,22倍光学变焦,可返修BGA尺寸70*70mm,可返修小BGA尺寸1*1mm;

● 嵌入式工控电脑,触摸屏人机界面。PLC控制,实时温度曲线显示,可显示设定曲线和实测曲线,可对测温曲线进行分析;

● 内置真空泵,Φ角度60°旋转,精密微调贴装吸嘴;

● 8段升(降)温+8段恒温控制,可海量存储温度曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析;

● 吸嘴可自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在10克范围内;

● 多种尺寸合金热风喷咀,易于更换,可360°任意角度定位。

● 彩色光学视觉系统由电机自动移动。

● 配置测温端口,具有实时温度监测与分析功能。

● 采用带有定位刻度的治具上完成自动取放芯片,只要在操作屏上输入芯片大小,上部风头会自动吸取或拆放芯片中心位置,更加适合批量生产。

● 具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠;

● 该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成SMT标准温度拆卸曲线,无需人工设置机器曲线,有无经验操作者均能使用,实现机器智能化。

2.2备品配件

标配:

1)标准喷嘴1个(根据客户需求订做)

2)下部大、小喷嘴各1个

3)内六角扳手1套

4)说明书1本

5)毛刷1支

6)吸嘴1个

7) 测温线1条

8) 鼠标1个

9) 铝片一

1、设备型号RT-600

2、PCB尺寸:W550*D500mm

3、PCB厚度:0.52.5mm

4、适用芯片:1*170*70mm

5、适用芯片小间距:0.15mm

6、贴装荷重:150g

7、贴装:±0.01mm

8、PCB定位方式:外形

9、工作台微调:前后±10mm,左右±10mm

10、温度控制方式:K型热电偶、闭环控制

11、下部热风加热:热风800W

12、上部热风加热:热风1200W

13、底部预热:红外3600W

14、使用电源:单相220V、50/60Hz

15、机器尺寸:L850*W750*H630mm

16、机器重量:约80KG

4.随机配送资料及售后服务

1、文件资料:操作说明书一份

2、售后培训内容

1)设备的安装调校

2)设备操作

3)设备调校和参数设定

4)设备维修

5)设备常见故降排除

6)设备的易损配件更换

7)其它注意事项

3、保修

设备在正常使用情况下保修壹年,包含机器到工厂后的安装调试

和人员培训;同时提供终生技术支持和服务。

品牌/商标

振鑫业

企业类型

制造商

新旧程度

全新

原产地

深圳