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手机按键点胶、手机电池封装、笔记本电池封装
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型号 | | ssd111 | ssd221 | ssd331 | ssd441 |
轴数 | | 3 | 3 | 3 | 3 |
行程 | X,Y轴 | ||||
Z轴 | |||||
负载 | 台面 | ||||
Z轴 | |||||
速度 | PTP(X,Y) | ||||
PTP(Z) | |||||
PTP(R) | - | - | - | - | |
CP(X,Y,Z)*3 | |||||
反复位置 | X,Y axis | ± | ± | ± | ± |
Z axis | ± | ± | ± | ± | |
R axis | - | - | - | - | |
外观尺寸 | 长×宽×高 | ||||
自重 | |||||
电机 | 步进电机(X,Y,Z轴) | ||||
电源 | AC90-132V / AC180-250V | ||||
运行轨迹 | 具有直线插补 / 圆弧插补 | ||||
编程方式 | 示教板或PC | ||||
程序数量 | 99条程序 | ||||
点位数 | 1000点位数 | ||||
通讯方式 | RS | ||||
输入输出 | IN:16 / OUT:16 (可扩充) | ||||
PLC功能 | 10 programs , 1000 steps/1 program |
应用范围:汽车机械零件涂布、手机按键点胶、手机电池封装、笔记本电池封装、线圈点胶、PCB板邦定封胶、IC封胶、喇叭外圈点胶、PDA封胶、LCD封胶、IC封装、IC粘接、机壳粘接、光学器件加工、机械密封等。
适用流体:硅胶、EMI导电胶、UV胶、AB胶、快干胶、环氧胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。
主要用途:产品工艺中的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形/弧形/圆形涂胶等。
其它要求:为提升产能效益及企业生产竞争优势,我公司可根据客户点胶工艺需要添加其它装备。
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