以下型号可以替代TLP2309

TLP109

TLP114A

TLP2309描述说明

TLP2309,这是一种采用小型SO6封装的 1Mbps 逻辑IC耦合器，能确保工作温度高达-40°C至110°C。尽管TLP2309的安装模式与现有MFSOP6的封装一样。但是由于设备更薄，所以能将先前模式中采用的2.8mm安装高度降低为2.3mm。 而且，SO6封装能确保爬电距离少为5毫米，电气间隙少为5毫米，内部绝缘厚度少为0.4毫米。这种产品的加强绝缘种类符合海外安全标准。

TLP2309 IC耦合器能确保开关特性在3.3V和5V光接收IC电源电压下能继续工作，从而使得该产品特别适用于RS-422、RS-485隔离器，以及3.3V电源中使用到的交流信号。 这种产品适用于工厂自动化设备、开关电源、数码家电、测量设备和控制设备等各种应用场合。

TLP2309特征

反向逻辑输出(开集输出)

开关特性能确保3.3V/5V的电源电压

数据传输率: 1Mbps (典型值)

共模瞬态抑制: CMH 15kV/μs, CML -15kV/μs

能确保工作温度高达110°C

TLP2309应用

工厂自动化(FA)控制系统

开关式电源

高速数字接口