3D锡膏测厚仪,3D锡膏测厚仪厂
价格:电议
地区:
电 话:86-0755-27099734
手 机:13802708085
图文详情
产品属性
相关推荐
本公司经营在线SPI 3D锡膏测厚仪,质量保证,欢迎咨询洽谈。
特点: 高速扫描技术,再现细腻3D效果,轻松应对01005元件 Z轴自动对焦,补偿板弯引起的误差 编程简单,按照已编好的程序一键自动检测 检测锡膏高度、体积、面积 多锡、少锡、连锡、拉尖、连锡缺陷自动判断 SPC功能强大,自动给出工艺改进建议 数据可导出至Excel High speed camera and image analyse technology, which can handler 01005 chip easyly. The craft parameter adjust advise is provided by the professional SPC tool. All defects can be detected. The Excel reports is provided automatically. Esay for programming. Autofocus for board bending compensation by Z-axis moving. 技术参数 Techinical Parameters
Items | Parameters | |
型号 Model | WICKON X3 | WICKON X5 |
应用范围 Applications | 锡膏,红胶,银浆 Solder Paste, Glue, Aluminium Paste | |
量测项目Measurement Items | 高度、体积、面积、3D形状; Height, Volume, Area, 3D Profile | |
检测项目 Detecting Items | 多锡,少锡,连锡,拉尖,偏移 | |
操作软件 Language | 中文 / English | |
激光 Laser | 二级线激光(波长660nm,功率100mW),20000小时寿命 Class 2 Laser (660nm, 100 mW), 20000 Hours Lifetime | |
光源 Illumination | 白色LED光源 50000小时寿命 White LED Light, 50000 Hours Lifetime | |
进板方式 Transport Direction | 左进右出/右进左出 L-R/R-L | |
扫描速度Scan Speed | 21 cm2/sec | 30 cm2/sec |
厚度分辨率 Height Resolution | 0.1 um | 0.05 um |
水平分辨率 XY Resolution | 6.7 um/pixel | 4.2 um/pixel |
重复 Repeatability | 1 um | 0.5 um |
扫描范围 Scan Field | 330*330 mm2 | 510*510 mm2 |
电源 Power | AC 220V 60/50Hz | |
气源 Air Pressure | 4.5-6 kg/cm | |
机器尺寸 Machine Size W*L*H | 790*950*1518 mm | 990*1200*1518 mm |
重量 Weight | 200 kg | 260 kg |