SW-EPLM系列半导体端面泵浦激光打标机(End Pump Laser Marker)

机型特点：

1.一体化强，一体模块化设计，容易维护，体积小巧。
2. 光束质量高，端面泵浦激光器比侧面泵浦激光器具有更好的激光品质，激光模式优良，加工速度更快。

3. 使用成本低廉，全风冷、无耗材、三到五年免维护、使用成本低廉，环保节能。
4. 稳定性好，该系统采用全风冷设计，控温高，激光稳定性好，可在室温下24小时连续运转。

5. 雕刻速度高，激光峰值功率高，易于雕刻高反射金属，雕刻线条极细。  

行业应用和适用材料：

产品适用于所有的金属材料,同时适用于部分非金属材料,如ABS、尼龙、PES、PVC、聚碳酸酯等等；并在汽车、集成电路（IC）、电子元件、硅晶片、电子、电器、手机、通信、电脑、钟表、眼镜、首饰、工艺装饰品等行业得到广泛应用。

技术参数：