锡膏获得每个点的 3D 数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。
[特点]
l 测量数据包括锡膏的厚度，面积覆盖率，体积百分率
l 可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差；
l 通过PCB MARK 自动寻找检查位置并矫正偏移；
l 测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量；
l 锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；
l 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
l 高速高分辨率相机，高，强大SPC 数据统计分析；
l 6 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
l 自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等；
l 2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；
l 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表.
 [技术参数]
测量 高度：0.5μm,
重复 高度：低于1μm，面积<1％， 体积<1%
放大倍率 50X
光学检测系统 130万彩色相机,自动聚焦
激光发生系统 红光线激光
自动平台系统 3轴全自动平台
测量原理 非接触式激光束
X/Y 可移动扫描范围 350mm（X）x 300mm（Y）
可测量高度 5mm
测量速度 30 Profiles/S
SPC 软件 Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、
Data report to Excel & Text
计算机系统 双核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7
软件语言版本 简体中文、英文
电源 单相AC220V 60/50Hz