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※ 采用手动翻盖式结构,操作方便; ※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位; ※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球; ※ 高的定位槽或导向孔,保证IC定位,测试效率高; ※ 采用浮板结构,对于BGA IC 有球无球都能测, ※ 探针材料:铍铜(标准), ※ 探针可更换,维修方便,成本低。 ※ 绝缘材料:电木、FR4、 PPS、TORLON
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