凯智通CPU测试治具CPU测试验证治具
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产品属性
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CPU测试治具,他也是BGA封装,他可以采用焊接结构和扎针结构。根据客户提供的产品和要求来设计测试治具。
探针结构:采用进口的双头探针,针对中频和高频的CPU,使用寿命高达10万次,根据客户提供的产品板来设计。
焊接结构,我们中心所研发的BGA测试座是采众长避其短的产物。考虑到测试座的稳定性、耐用性及可维护性,设计上用采用二段式,针配有针套,针套焊接到PCB上,而针是插入针套的,可以拔插,使换针容易实现;针尖是带有弹性的,保证了与BGA的锡球的良好接触。测试座焊到PCB板上并调试好后,就可以测试了,好的治具把芯片放上后开机能和贴BGA的原板一样使用,所有的功能都正常。就拿电脑主板来说,如南桥加了一个测试治具,那就是对南桥芯片的测试,如果进系统正常,各种外设及接口都能正常工作,那就能证明这个芯片就是好的了。再如做了一个显卡的测试治具(fixture),如果所测试的芯片能正常进系统,3D的画面能正常运行,当然其他的测试程序也能通过,那就可说明这个芯片是良品,再上板肯定就没问题,完全可以当新的利用。