UDB—141共晶贴片机可以使用华夫盘包装的器件、凝胶盘包装的器件或晶圆进行贴片。

UDB—141共晶贴片机具有高度的灵活性，即可进行连续生产，也可进行实验室小批量试制。芯片的拾取和贴装通过双CCD摄像头和独立的监视器辅助，变得非常简单易行。

UDB—141共晶贴片机具有旋转吸头，可分别吸取器件和焊料。

UDB—141共晶贴片机是一款模块化的机器，可以根据用户需要进行灵活组合。

标准配置：

                     黑白CCD摄像头

                     带加热的氮气保护系统

                     焊料拾取系统

                     手动和半自动操作

                     可调摩擦时间

                     双方向摩擦

                     可调摩擦幅度

                     华夫盘包装和凝胶盘包装放料架

                     可旋转和垂直运动的贴装头

                     独立的吸头和工作台温度控制

                     PLC控制

选件：

           芯片顶起装置

           氮气保护加热系统

彩色CCD摄像头

           体视显微镜旋转底座

           双光纤照明系统

           加热温度斜率控制器

           半自动操作指示装置

           远程控制模块

           激光二极管对位及高度检测装置

客户定制的其它特殊应用

特征参数：

                     摩擦系统：双方向，电动

                     摩擦幅度：0—25mil

                     贴装时间：0—15秒

                     摩擦前停留时间：0—15秒

                     贴装压力：15—130克

                     温度控制范围：

工作台：室温--500℃

吸头：    室温--250℃

                     可贴装芯片尺寸：152um*152um—19mm*19mm

                     可用焊料：AuSn，AuSi，AuGe和其它焊料

                     贴装：25.4um增加显微镜配件时可达更高

                     贴装头移动：电动，旋转 固定/旋转拾取芯片和贴装

                     贴装动作：通过光电开关设定固定高度， 用脚踏开关进行操作

                     垂直移动：固定高度12.7mm或移动范围：3.1mm—12.7mm

                     台面移动：手动并利用旋钮进行微调

                     贴装速度：    90—240片/小时，取决于机器配置、参数设置及操作方法等

                     操作范围：    460mm*460mm*560mm

                     气压要求：    60psi

真空度：       23inHg

电源要求：    220V， 4A

重量：           净重34公斤，运输重量68公斤（根据包装不同会有一定变化）