供应振鑫业RT-500上海全自动bga返修台

特点：

 1、 光学对中系统采用特殊棱镜配合高自动对焦CCD。使用户可以同时观察到BGA（CSP）芯片底部焊锡球和PCB板上的BGA（CSP）焊盘的2个图像重叠情况，通过吸嘴沿X和Y轴位移和芯片角度旋转，保证芯片与焊盘对中。
2、 进口滚珠丝杆、步进马达传动，运行平稳，高。
3、 贴装吸嘴面抛光处理，与贴片机吸嘴同样处理工艺。吸取BGA芯片平稳、牢固，保证了成像清晰、贴装过程中不移位。
4、 多种夹板装置可选，夹板装置采用进口直线轴承和光圆，保证平移顺畅。
5、 三点式旋转喷嘴结构，拆、装方便。
6、 紊流结构喷嘴，CNC加工，尺寸达±20um，出风均匀，流速小，流量大，特别适合无铅焊接。
7、 日本＊＊温控系统，PID控温方式，高。
8、 进口流量计，热风流量任意调节。
9、 智能气压系统。具有无气压不加热功能。
10、 装贴系统与加热系统一体化设计。